2024年6月21日,興森科技(002436.SZ)在互動平臺上表示,珠海FCBGA封裝基板項目雖已有部分小批量訂單交付,但前期人工、折舊等費用投入較大導(dǎo)致單位成本較高,目前仍處于虧損階段,公司將繼續(xù)按計劃推進客戶拓展及量產(chǎn)工作。珠海CSP封裝基板項目目前處于產(chǎn)能爬坡階段,受益于存儲芯片行業(yè)充分去庫存,整體訂單情況有所好轉(zhuǎn),凈利潤虧損同比減少。
來源:界面有連云
重要提示:本文僅代表作者個人觀點,并不代表樂居財經(jīng)立場。 本文著作權(quán),歸樂居財經(jīng)所有。未經(jīng)允許,任何單位或個人不得在任何公開傳播平臺上使用本文內(nèi)容;經(jīng)允許進行轉(zhuǎn)載或引用時,請注明來源。聯(lián)系請發(fā)郵件至ljcj@leju.com,或點擊【聯(lián)系客服】
樂居財經(jīng)APP
?2017-2025 北京怡生樂居財經(jīng)文化傳媒有限公司 北京市朝陽區(qū)西大望路甲22號院1號樓1層101內(nèi)3層S3-01房間756號 100016
京ICP備2021030296號-2京公網(wǎng)安備 11010502047973號