1月16日,據(jù)港交所官網(wǎng),峰岹科技(深圳)股份有限公司(以下簡稱:峰岹科技)遞表港交所,擬在在港交所主板掛牌上市,獨(dú)家保薦人為中金公司。
據(jù)悉,峰岹科技2022年4月在科創(chuàng)板上市,一旦在港交所上市,峰岹科技將形成“A+H”股的格局。
招股書顯示,峰岹科技是一家領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司,專注于BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片的設(shè)計(jì)與研發(fā)。
根據(jù)弗若斯特沙利文的資料,峰岹科技的產(chǎn)品涵蓋典型電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)的全部核心器件,包括電機(jī)主控芯片,電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片,智能功率模塊IPM及功率器件。同時(shí),峰岹科技是中國首家專注于BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片設(shè)計(jì)的芯片廠商,也是全球首家實(shí)現(xiàn)基于FOC算法硬件化的電機(jī)主控專用芯片大規(guī)模量產(chǎn)的芯片廠商。
截至2023年12月31日,峰岹科技在中國BLDC電機(jī)主控及驅(qū)動(dòng)芯片市場的份額達(dá)到4.8%(按收入計(jì)),排名第六,且公司為該市場前十大企業(yè)中唯一的中國企業(yè)。
業(yè)績方面,2022年、2023年,峰岹科技營業(yè)收入分別為3.23億元、4.11億元;毛利分別為1.85億、2.19億;期內(nèi)利潤分別為1.42億元、1.75億元。
2024年前9個(gè)月,公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4.33億元,同比增54%;歸母凈利潤1.84億元,同比增長48%。
IPO前,峰岹香港持股為38.06%,上海華芯持股為12.22%,芯運(yùn)科技持股為1.46%。
截至最后實(shí)際可行日期,峰岹香港由畢磊及其哥哥畢超博士控制大多數(shù)股權(quán);及由芯運(yùn)科技持有1.46%權(quán)益,而芯運(yùn)科技由畢磊的配偶高帥全資擁有,分別占公司股東大會(huì)投票權(quán)的38.14%及1.47%(不包括公司持作庫存股的193,000股A股)。畢磊、畢超博士及高帥訂立了一致行動(dòng)協(xié)議,三人為公司實(shí)際控制人,合計(jì)控制39.61%股份。
來源:瑞財(cái)經(jīng)
作者:王敏
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