8月22日,A股科技板塊再度大漲,截至下午13:45分,覆蓋半導體材料、設備、設計的芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)漲超7.6%。成分股方面,盛美上海20%漲停,海光信息漲超17%,寒武紀漲超12%。消息面上,DeepSeek-V3.1正式發(fā)布是重要誘因。
【行情解讀:多重利好驅(qū)動,芯片產(chǎn)業(yè)有望維持高景氣】
第一,DeepSeek-V3.1昨天正式發(fā)布。其首次采用“UE8M0 FP8 Scale”精度標準,明確適配下一代國產(chǎn)芯片架構(gòu),此舉或?qū)⑼苿訃a(chǎn)算力芯片與開源模型的深度協(xié)同,加速產(chǎn)業(yè)生態(tài)落地,相關國產(chǎn)芯片龍頭更是直接受益。
第二,自主可控點燃芯片行情。近日國產(chǎn)芯片技術屢破難關,28納米電子束量測設備實現(xiàn)量產(chǎn),首臺商用電子束光刻機“羲之”助力量子芯片研發(fā),技術突破之下,市場情緒持續(xù)高漲。
第三,并購重組催化不斷。在"科八條"、"并購六條"和“關于修改《上市公司重大資產(chǎn)重組管理辦法》等政策支持下,芯片企業(yè)通過產(chǎn)業(yè)鏈整合迎來外延式成長機遇。隨著行業(yè)資源向頭部企業(yè)集中,推動整個芯片行業(yè)景氣度有望持續(xù)提升,帶動指數(shù)估值修復和長期上漲。
【后市展望:芯片產(chǎn)業(yè)成長空間廣闊】
芯片產(chǎn)業(yè)作為高質(zhì)量經(jīng)濟發(fā)展的核心基石,其戰(zhàn)略價值在AI算力爆發(fā)與自主可控浪潮下進一步凸顯。隨著全球半導體周期進入上行通道,國產(chǎn)替代持續(xù)深化,產(chǎn)業(yè)鏈從設計、制造到封裝環(huán)節(jié)的技術突破已形成協(xié)同效應,近期高頻數(shù)據(jù)如出口數(shù)據(jù)等也顯示半導體仍處于高景氣。
我們前期多次提示芯片板塊投資機會,不過到今天,市場情緒沖高較快,芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)個別成分股估值較高,建議投資者根據(jù)自身風險承受能力進行投資。
以上相關產(chǎn)品可以關注天弘中證半導體材料設備主題指數(shù)發(fā)起(C類012553),布局支撐芯片生產(chǎn)核心環(huán)節(jié)的半導體設備產(chǎn)業(yè)龍頭,貫穿 “材料 - 設備 - 制造” 全鏈條;或者天弘中證芯片產(chǎn)業(yè)(C類012553),覆蓋半導體材料、設備、設計環(huán)節(jié);如果布局大科技賽道,天弘上證科創(chuàng)綜指增強(C類 023896),打包半導體、人工智能、機器人等前沿科技板塊,把握大科技成長紅利。上支付寶、天天基金、京東金融搜索“天弘半導體”、“天弘芯片”、“天弘科創(chuàng)”即可。
風險提示:觀點僅供參考,不構(gòu)成投資建議,市場有風險,投資需謹慎。投資者在購買基金前應仔細閱讀基金招募說明書與基金合同,請根據(jù)自身投資目的、投資期限、投資經(jīng)驗等因素充分考慮自身的風險承受能力,在了解產(chǎn)品情況及銷售適當性意見的基礎上,理性判斷并謹慎做出投資決策。以上僅為對指數(shù)成分股列示,非個股推薦。
來源:有連云
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