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8月29日，科創(chuàng)芯片板塊在連續(xù)大漲后首度回調(diào)，科創(chuàng)芯片50ETF（588750）跌4%，場內(nèi)溢價頻現(xiàn)，資金情緒或依舊樂觀、逢跌增倉意圖明顯。近日資金動向上，科創(chuàng)芯片50ETF（588750）近10日累計(jì)吸金超14億元，最新規(guī)模超38億元（截至20250828）。

科創(chuàng)芯片50ETF（588750）標(biāo)的指數(shù)成分股多數(shù)回調(diào)，寒武紀(jì)一度跌超8%，現(xiàn)跌超5%，恒玄科技一度跌超7%，中芯國際、瀾起科技、中微公司等跌超4%，海光信息、滬硅產(chǎn)業(yè)等跟跌。

【科創(chuàng)芯片50ETF（588750）標(biāo)的指數(shù)前十大重倉股】

截至9:59，成分股僅做展示使用，不構(gòu)成投資建議

消息面上，寒武記昨日盤后發(fā)布公告，預(yù)計(jì)2025年全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入50億元至70億元。

此外，中芯國際2025年中報正式披露，營業(yè)總收入323.48億元，同比去年增長23.14%，歸母凈利潤為23.01億元，同比去年增長39.76%，基本EPS為0.29元，平均ROE為1.54%

浙商證券火線點(diǎn)評，中芯國際是國內(nèi)晶圓代工龍頭企業(yè)，國產(chǎn)AI芯片需求爆發(fā)+端側(cè)芯片本土化趨勢有望驅(qū)動公司業(yè)績成長超預(yù)期。（來源于浙商證券20250821《中芯國際（688981.SH）：推薦報告，國產(chǎn)算力核心引擎，先進(jìn)工藝蓄勢待發(fā)》）

【全球半導(dǎo)體市場發(fā)展迅速】

東興證券表示，受益于AI發(fā)展，服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心與存儲這成為增長最快的細(xì)分市場，全球半導(dǎo)體銷售額到2030年總額將超過1萬億美元。語言學(xué)習(xí)平臺全球半導(dǎo)體銷售額在2025年至2030年間預(yù)計(jì)將以9%的年均復(fù)合增長率（CAGR）增長，到2030年總額將超過1萬億美元。服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心與存儲這一領(lǐng)域受益于AI發(fā)展，預(yù)計(jì)年均復(fù)合增長率達(dá)到18%，到2030年達(dá)到3610億美元，成為增長最快的細(xì)分市場。半導(dǎo)體市場的增長主要由服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心和存儲需求的激增所推動。

2025年全球晶圓月需求量預(yù)計(jì)達(dá)到11.2百萬片，到2030年增至15.1百萬片。需求增長集中在成熟邏輯（5.8至7.5百萬片）和先進(jìn)邏輯（2.0至3.2百萬片）。

【晶圓代工的行業(yè)國產(chǎn)化趨勢明顯&市場需求持續(xù)增長】

東興證券指出，晶圓代工目前來看具國產(chǎn)化趨勢明顯、市場需求持續(xù)增長等優(yōu)勢。隨著國內(nèi)晶圓制造企業(yè)技術(shù)水平的不斷提升，國內(nèi)市場需求不斷增加，以及國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策扶持力度加大，晶圓代工國產(chǎn)化趨勢日益明顯。在此趨勢下，國內(nèi)晶圓制造企業(yè)不斷加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)鏈整合，提升自身競爭力，逐步提高市場份額。

隨著AI、HPC和汽車電子等領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，對芯片的性能、功耗、尺寸等提出了更高要求，這促使晶圓代工企業(yè)不斷加大研發(fā)投入，推動先進(jìn)制程技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用。例如，極紫外光(EUV)刻錄技術(shù)、三維堆著技術(shù)等正在逐步成為主流，以提升芯片性能和降低成本。同時，成熟制程技術(shù)(如28nm及以上)在物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的應(yīng)用依然廣泛，市場需求保持穩(wěn)定。（來源于東興證券20250828《AI驅(qū)動下的晶圓代工新紀(jì)元：2025業(yè)格局、技術(shù)突破與中國力量》）

【科創(chuàng)芯片的投資機(jī)會怎么看？】

從長期投資價值來看，科創(chuàng)芯片板塊具備長期需求增長+國產(chǎn)替代雙重邏輯：

需求確定性高增長：芯片是科技基石，AI、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、智能車等各大領(lǐng)域?qū)π酒男枨蟪掷m(xù)增長，長期成長邏輯堅(jiān)韌，且近期AI大模型加速迭代，芯片板塊多有催化，短期爆發(fā)力強(qiáng)。

供給端國產(chǎn)替代加速：半導(dǎo)體自主創(chuàng)新迫在眉睫，當(dāng)前芯片廣義自給率為20-30%，國產(chǎn)替代空間廣闊。

從短期邏輯來看，科創(chuàng)芯片板塊正處景氣上行周期。資本開支周期與庫存周期同步向好，24年來庫存回落，晶圓龍頭廠商產(chǎn)能利用率提升，25年Q1不少上市標(biāo)的業(yè)績改善。

【科創(chuàng)芯片和其他芯片指數(shù)相比有何特點(diǎn)？】

芯片產(chǎn)業(yè)鏈長、覆蓋環(huán)節(jié)多，投資難度高，因此指數(shù)化投資是簡單高效的投資選擇。相比于其他芯片指數(shù)，科創(chuàng)芯片指數(shù)具備以下特點(diǎn)：

科創(chuàng)板是芯片上市公司的主陣地：近3年來超90%的芯片公司選擇在科創(chuàng)板上市。

核心環(huán)節(jié)占比高：對芯片核心產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)（芯片設(shè)計(jì)、制造和設(shè)備等）覆蓋度達(dá)90%，同類指數(shù)領(lǐng)先（根據(jù)申萬三級行業(yè)統(tǒng)計(jì)）。

調(diào)倉頻率快：指數(shù)為季度調(diào)倉且科創(chuàng)板證券上市滿6個月即可納入指數(shù)，能更快反應(yīng)芯片行業(yè)新發(fā)展、新趨勢。

基本面表現(xiàn)更優(yōu)，成長性更優(yōu)：科創(chuàng)芯片指數(shù)2025年Q1凈利潤增速高達(dá)70%，領(lǐng)先同類。

數(shù)據(jù)來源：Wind

漲跌幅限制為20%，更高彈性：在行情爆發(fā)時，20%漲跌幅限制的科創(chuàng)芯片指數(shù)向上修復(fù)彈性更強(qiáng)！924以來，科創(chuàng)芯片指數(shù)累計(jì)漲幅達(dá)144%，領(lǐng)先其他芯片指數(shù)。

數(shù)據(jù)來源：Wind

看好算力底層核心硬科技，聚焦科創(chuàng)芯片！$科創(chuàng)芯片50ETF(588750)跟蹤復(fù)制科創(chuàng)芯片指數(shù)，漲跌幅彈性高達(dá)20%，覆蓋算力底層核心——尖端芯片產(chǎn)業(yè)鏈，高純度、高銳度、高彈性！低門檻布局AI算力核心環(huán)節(jié)，搶反彈快人一步！場外投資者可關(guān)注聯(lián)接基金（A：020628；C：020629），可7*24申贖。

風(fēng)險提示:基金有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。本材料僅為宣傳材料，不作為任何法律文件。我國基金運(yùn)作時間較短，不能反映股市發(fā)展的所有階段。投資有風(fēng)險，基金管理人承諾以誠實(shí)信用、勤勉盡責(zé)的原則管理和運(yùn)用基金資產(chǎn)，但不保證本基金一定盈利，也不保證最低收益?？苿?chuàng)芯片50ETF（588750）跟蹤上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)，指數(shù)2020-2024年近5年的收益率為58.43%、6.87%、-33.69%、7.26%、34.52%?；鸬倪^往業(yè)績并不預(yù)示其未來表現(xiàn)，基金管理人管理的其他基金的業(yè)績并不構(gòu)成基金業(yè)績表現(xiàn)的保證。投資人應(yīng)當(dāng)認(rèn)真閱讀《基金合同》、《招募說明書》和《產(chǎn)品資料概要》等基金法律文件，基金管理人提醒投資人基金投資的“買者自負(fù)”原則。以上基金均屬于較高風(fēng)險等級(R4)產(chǎn)品，適合經(jīng)客戶風(fēng)險承受等級測評后結(jié)果為進(jìn)取型(C4)及以上的投資者，客戶-產(chǎn)品風(fēng)險等級匹配規(guī)則詳見匯添富官網(wǎng)。

科創(chuàng)板股票競價交易的價格漲跌幅限制比例為20%，但在首次公開發(fā)行上市后的前五個交易日，進(jìn)入退市整理期的首日以及上交所認(rèn)定的其他情形下不實(shí)行漲跌幅限制?？苿?chuàng)板企業(yè)業(yè)務(wù)模式較新，業(yè)績波動可能性較大，不確定性較高，投資者應(yīng)當(dāng)關(guān)注可能產(chǎn)生的股價波動風(fēng)險，審慎開展投資。