<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>
界面有連云
4.3w閱讀
2024-06-17 18:24
2024年6月17日，晶方科技(603005.SH)在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司封裝的產(chǎn)品包括影像傳感芯片、生物身份識(shí)別芯片、MEMS芯片、射頻芯片等，相關(guān)產(chǎn)品目前廣泛應(yīng)用在智能手機(jī)、安防監(jiān)控?cái)?shù)碼等IOT，汽車電子、醫(yī)療等終端市場(chǎng)，這里面包括無(wú)人機(jī)等應(yīng)用市場(chǎng)。隨著無(wú)人機(jī)、飛行汽車等新應(yīng)用市場(chǎng)的快速發(fā)展，其對(duì)影像傳感芯片為代表的傳感器市場(chǎng)需求也將呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。
重要提示：本文僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)，并不代表樂(lè)居財(cái)經(jīng)立場(chǎng)。 本文著作權(quán)，歸樂(lè)居財(cái)經(jīng)所有。未經(jīng)允許，任何單位或個(gè)人不得在任何公開(kāi)傳播平臺(tái)上使用本文內(nèi)容；經(jīng)允許進(jìn)行轉(zhuǎn)載或引用時(shí)，請(qǐng)注明來(lái)源。聯(lián)系請(qǐng)發(fā)郵件至ljcj@leju.com，或點(diǎn)擊【聯(lián)系客服】
