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　　出品：新浪財經(jīng)上市公司研究院

　　作者：光心

　　2025年4月11日，通富微電發(fā)布2024年年報，報告期內(nèi)實現(xiàn)營業(yè)收入238.82億元，同比增長7.24%，實現(xiàn)歸母凈利潤6.78億元，同比增長299.90%。從單季度角度來看，2024年第四季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入68.00億元，同比增長6.88%，實現(xiàn)歸母凈利潤1.25億元，同比下降46.34%。公司全年及單季營收均創(chuàng)歷史新高。

　　通富微電于2016年收購蘇州及馬來西亞檳城的AMD工廠，收購以來兩家工廠營收飛速增長，截至2024年其貢獻的營收已占總營收的60%以上。2024年，公司旗下七家生產(chǎn)基地協(xié)同發(fā)力，同時蘇州和檳城工廠通過采購融合、采購互通等方式實現(xiàn)成本壓降，通富微電實現(xiàn)營利雙升。

　　2025年，通富微電計劃在設(shè)施建設(shè)、生產(chǎn)設(shè)備、技術(shù)研發(fā)等方面投資共計60億元，以實現(xiàn)265.00億元的營收目標，對應(yīng)增速10.96%。而據(jù)Gartner報告，2025年全球集成電路封測行業(yè)規(guī)模預(yù)計增長8.5%，通富微電的目標高于行業(yè)整體預(yù)期。

　　深度綁定AMD 大客戶積極布局AI或?qū)硇乱惠喸鲩L機遇

　　通富微電成立于1997年，專業(yè)從事集成電路封裝測試。

　　2016年，通富微電將AMD位于中國蘇州、馬來西亞檳城的封裝廠85%的股權(quán)收購，后續(xù)更名為超威蘇州、超威檳城，從此實現(xiàn)與AMD的深度綁定。

　　AMD是高性能與自適應(yīng)計算領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，擁有世界先進的倒裝芯片封測技術(shù)，其產(chǎn)品在個人PC、數(shù)據(jù)中心、高端游戲主機等高端領(lǐng)域均有應(yīng)用。

　　通過并購，通富微電與AMD建立了“合資+合作”的強強聯(lián)合模式，成為AMD最大的封測供應(yīng)商，占AMD訂單總數(shù)的80%以上，并參與了MI300等芯片的封測。

　　2024年，公司大客戶 AMD 的年度營業(yè)額達到創(chuàng)紀錄的258億美元。其中，隨著EPYC（霄龍）處理器的加速部署，數(shù)據(jù)中心事業(yè)部的年度營業(yè)額幾乎翻了一番，AMD Instinct加速器的營業(yè)額超過50億美元。大客戶業(yè)務(wù)的強勁增長，為通富微電的營收規(guī)模提供了有力保障。

　　據(jù)悉，AMD于2023年12月推出了MI300X作為其最新的AI GPU旗艦，據(jù)稱其性能是H100的1.3倍。2024年，AMD的AI戰(zhàn)略布局再次加速，計劃于2024年第四季度推出MI325X，2025年推出MI350，2026年推出MI400，目標是每年進行產(chǎn)品升級。

　　此外，AMD不斷通過并購來提升自身的數(shù)據(jù)中心服務(wù)能力。2022年，AMD宣布收購Pensando，該公司專注于針對面向數(shù)據(jù)流的工作負載進行優(yōu)化的芯片技術(shù)和軟件。2023年至今，AMD又對Silo AI、Mipsology等十幾家AI公司進行投資。2024年8月，AMD宣布收購ZT Systems，該公司是全球最大超大規(guī)模計算公司領(lǐng)先的AI基礎(chǔ)設(shè)施提供商。此次交易的交易價格為49億美元，預(yù)計將于2025年上旬完成。

　　同時，據(jù)IDC預(yù)測，2025年全球PC出貨量將小幅增長0.2%達2.367億臺，2026年出貨量將達到2.73億臺，較2024年增長3.7%。未來PC市場的穩(wěn)健需求也將打牢AMD的傳統(tǒng)業(yè)務(wù)基本盤，通富微電也或?qū)⒃诖罂蛻粼鷮嵪蚝玫膽?zhàn)略規(guī)劃中獲得較好的業(yè)績成長。

　　持有七大生產(chǎn)基地封裝種類全面 2025年增速目標高于行業(yè)預(yù)期

　　通富微電作為全球第四大的第三方封測廠，先后在江蘇南通崇川、南通蘇通科技產(chǎn)業(yè)園、安徽合肥、福建廈門、南通市北高新區(qū)建廠布局，并通過收購AMD工廠在江蘇蘇州、馬來西亞檳城擁有生產(chǎn)基地，其生產(chǎn)基地總數(shù)高達7家。

　　其中，通富崇川本部主打中高端產(chǎn)品，其產(chǎn)品的下游主要是汽車電子與功率器件。而通富超威蘇州、通富超威檳城則主要從事先進封裝，業(yè)務(wù)包括CPU、GPU、NPU等的封裝。南通通富則主打高端產(chǎn)品，終端應(yīng)用包括手機終端、通訊產(chǎn)品等。此外，合肥通富業(yè)務(wù)主打超高密度框架，通富通科主要為功率器件的封裝與測試。

　　可見，通富微電封裝類型極多，行業(yè)覆蓋面極廣，在保證業(yè)績增長空間的同時也壓低了行業(yè)波動風(fēng)險。

　　七大基地中，檳城和蘇州兩家工廠的營收比重與業(yè)績穩(wěn)定性在逐年提升。2024年，通富超威蘇州和通富超威檳城分別實現(xiàn)營收76.74億元和76.46億元，總計超150億元，占總營收的比例已超過60%。同時，2024年蘇州工廠及檳城工廠通過采購融合、與總部采購互通，實現(xiàn)采購成本大幅下降，凈利率分別提升6.96個百分點和1.51個百分點。

　　與此同時，2018年到2024年間，通富超威蘇州的營業(yè)收入從16.48億元提升至76.74億元，通富超威檳城的營業(yè)收入從15.98億元提升至76.46億元，兩工廠六年的復(fù)合增速分別達到29.22%和29.81%，業(yè)績增長態(tài)勢迅猛。

　　在2024年公司營收與盈利能力全面優(yōu)化的情況下，公司持續(xù)加大建設(shè)投入，以維持產(chǎn)能與技術(shù)優(yōu)勢。據(jù)悉，公司及下屬控制企業(yè)南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威蘇州及通富超威檳城等計劃2025年在設(shè)施建設(shè)、生產(chǎn)設(shè)備、IT、技術(shù)研發(fā)等方面投資共計60億元。

　　與此同時，公司設(shè)定2025年營收目標為265.00億元，較2024年增長10.96%。而根據(jù)Gartner發(fā)布的研究報告，受AI芯片、汽車電子及數(shù)據(jù)中心需求的持續(xù)拉動，2025年全球集成電路封測行業(yè)規(guī)模預(yù)計達到890億美元，同比增長8.5%。

　　通富超威的增長目標高于行業(yè)整體預(yù)期。

責(zé)任編輯：公司觀察