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大摩發(fā)布研報(bào)稱，全球AI供應(yīng)鏈呈現(xiàn)強(qiáng)勁需求態(tài)勢(shì)，臺(tái)積電(2330.TW，TSM.US)CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，預(yù)計(jì)2026年總產(chǎn)能將達(dá)93kwpm。中國AI市場(chǎng)面臨硬件供應(yīng)瓶頸，部分開發(fā)者或轉(zhuǎn)向華為芯片方案。此外，看好亞洲ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)提供商，如Alchip在Trainium3項(xiàng)目中的表現(xiàn)。投資者對(duì)AI行業(yè)保持樂觀，但關(guān)注需求可持續(xù)性及NVIDIA(NDVA.US)外的投資機(jī)會(huì)。

報(bào)告思維導(dǎo)圖：

報(bào)告主要內(nèi)容如下：

一、核心背景與整體市場(chǎng)情緒

摩根士丹利全球半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)在中國臺(tái)灣省和北京與約 20 家企業(yè)及 AI 行業(yè)專家、投資者會(huì)面，了解 AI 供應(yīng)鏈情況。

投資者對(duì) AI 態(tài)度非常樂觀，但關(guān)鍵問題集中在 AI 需求可能出現(xiàn)的問題以及除 NVIDIA 外的投資標(biāo)的。

二、臺(tái)積電 CoWoS 產(chǎn)能相關(guān)情況

2026 年產(chǎn)能預(yù)測(cè)：臺(tái)積電 2026 年 CoWoS 總產(chǎn)能約 90-95k，與此前 90k 的預(yù)測(cè)接近，較 2025 年底的 70k 增長 33%。

細(xì)分產(chǎn)能變化：CoWoS-L 可能擴(kuò)展至 68k(此前預(yù)估 55k)，顯示 Blackwell 或 Rubin 需求強(qiáng)勁，因此將 2026 年底臺(tái)積電 CoWoS 產(chǎn)能預(yù)測(cè)從 90kwpm 上調(diào)至 93kwpm，非臺(tái)積電 CoWoS 產(chǎn)能維持 12kwpm。

客戶需求調(diào)整

NVIDIA：2026 年 CoWoS 總消耗量維持 580k 單位，CoWoS-L 從 540k 上調(diào)至 550k，CoWoS-S 下調(diào)。

Broadcom：因 Meta 的 MTIAv3 芯片需求增加，2026 年 CoWoS 消耗量上調(diào)至 110k 單位。

AWS+Alchip：因 Trainium3 需求強(qiáng)勁，CoWoS 預(yù)訂量從 30k 上調(diào)至 40k。

三、中國 AI 市場(chǎng)狀況

需求與供應(yīng)：中國 AI 應(yīng)用 / 推理需求強(qiáng)勁，但硬件供應(yīng)是瓶頸。

NVIDIA B30 芯片：中國 AI 開發(fā)者知曉該芯片，但未確認(rèn)正式采購訂單;臺(tái)灣供應(yīng)鏈顯示 2H25 該芯片晶圓訂單總計(jì) 200 萬單位，年產(chǎn)能約 500 萬單位。

替代方案：若 B30 無法運(yùn)往中國，部分開發(fā)者計(jì)劃轉(zhuǎn)向華為芯片，但尚未見到華為 910C 出售;部分開發(fā)者等待 B30 供應(yīng)情況再增加資本支出，且自身 ASIC 僅能運(yùn)行推理。

LLM 進(jìn)展：中國新一代大語言模型因訓(xùn)練 GPU 容量限制而延遲。

四、亞洲 ASIC 設(shè)計(jì)服務(wù)提供商

AWS ASICs：Alchip 是 Trainium3 XPU 的唯一來源，2026 年?duì)I收有望強(qiáng)勁增長，規(guī)模取決于臺(tái)積電 3nm 晶圓和 CoWoS 分配;Marvell 專注 “XPU-attach” 芯片，其 Trainium 生命周期及相關(guān)營收將決定 2026 年增長。

Trainium4：預(yù)計(jì) 7 月確定設(shè)計(jì)服務(wù)提供商，Alchip 機(jī)會(huì)較大。

五、AI芯片測(cè)試與其他供應(yīng)鏈情況

AI 芯片測(cè)試供應(yīng)鏈顯示，Blackwell 芯片的測(cè)試時(shí)間可能從目前的 600-700 秒反彈至 800-900 秒，因新測(cè)試設(shè)備加入及 KYEC 參與，仍看好 KYEC 2026 年市場(chǎng)份額。

六、行業(yè)數(shù)據(jù)與預(yù)測(cè)

2025 年云半導(dǎo)體增長：初步顯示 2025 年云半導(dǎo)體增長強(qiáng)勁，從 AI 芯片測(cè)試供應(yīng)鏈等方面得到印證。

CoWoS 需求細(xì)分：2026 年 NVIDIA 在 CoWoS 需求中占比 66%，Broadcom 占 13%，AMD 占 7% 等(詳見下圖 Exhibit 4-6 等)。

重要問題Q&A：

問題 1：臺(tái)積電 2026 年 CoWoS 產(chǎn)能增長情況如何，對(duì)相關(guān)客戶需求有何影響?

答：臺(tái)積電 2026 年 CoWoS 總產(chǎn)能約 90-95k，較 2025 年底的 70k 增長 33%，其中 CoWoS-L 可能擴(kuò)展至 68k，反映出 Blackwell 或 Rubin 的強(qiáng)勁需求。對(duì)客戶需求的影響包括：NVIDIA 的 CoWoS-L 消耗量上調(diào)至 550k;Broadcom 因 Meta 相關(guān)芯片需求增加，CoWoS 消耗量上調(diào)至 110k;AWS+Alchip 因 Trainium3 需求，預(yù)訂量從 30k 上調(diào)至 40k。

問題 2：中國 AI 市場(chǎng)面臨的主要問題及應(yīng)對(duì)措施是什么?

答：中國 AI 市場(chǎng)主要問題是硬件供應(yīng)瓶頸，盡管應(yīng)用 / 推理需求強(qiáng)勁。中國開發(fā)者關(guān)注 NVIDIA B30 芯片，臺(tái)灣供應(yīng)鏈顯示其 2H25 晶圓訂單 200 萬單位，但正式采購訂單未確認(rèn)。應(yīng)對(duì)措施方面，若 B30 無法出貨，部分開發(fā)者計(jì)劃轉(zhuǎn)向華為芯片，不過華為 910C 尚未開售;部分開發(fā)者等待 B30 供應(yīng)情況再?zèng)Q定增加資本支出，且自身 ASIC 僅能運(yùn)行推理。

問題 3：亞洲 ASIC 設(shè)計(jì)服務(wù)提供商的競(jìng)爭格局如何?

答：在 AWS ASICs 方面，Alchip 是 Trainium3 XPU 的唯一來源，2026 年?duì)I收有望因該項(xiàng)目強(qiáng)勁增長，規(guī)模取決于臺(tái)積電 3nm 晶圓和 CoWoS 分配;Marvell 則專注于 “XPU-attach” 芯片。此外，預(yù)計(jì) 7 月確定 Trainium4 設(shè)計(jì)服務(wù)提供商，Alchip 有較大機(jī)會(huì)勝出。

其他圖表：1、臺(tái)積電預(yù)計(jì) 2025 年將生產(chǎn) 510 萬顆芯片，全年 GB200 NVL72 的出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到 3 萬套。

左軸(LHS)：季度出貨量(百萬單位 )，代表 Blackwell 芯片產(chǎn)量

右軸(RHS)：(千套 )，代表 NVL72 機(jī)架數(shù)量

2、2025 年人工智能半導(dǎo)體代工廠晶圓收入與高帶寬內(nèi)存(HBM)需求計(jì)算2025 年預(yù)計(jì)的先進(jìn)制程晶圓消耗量(按客戶劃分)

2025 年預(yù)計(jì)的高帶寬內(nèi)存消耗量 —— 英偉達(dá)被視為最大客戶

3、高帶寬內(nèi)存(HBM)硅通孔(TSV)產(chǎn)能預(yù)計(jì) 2025 年翻倍

4、預(yù)計(jì) 2025 年高帶寬內(nèi)存(HBM)需求接近 2024 年的兩倍