銅冠銅箔(301217.SZ)HVLP銅箔已進(jìn)入多家頭部CCL廠商供應(yīng)鏈 訂單飽滿
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2025-07-17 16:59
銅冠銅箔（301217.SZ）推出的HVLP銅箔，即極低輪廓銅箔，以其卓越的表面特性在行業(yè)內(nèi)嶄露頭角。該產(chǎn)品擁有極低的表面粗糙度，不僅展現(xiàn)出出色的信號(hào)傳輸性能和低損耗特性，還具備極高的穩(wěn)定性，是極低損耗高頻高速電路基板不可或缺的核心材料。
HVLP銅箔憑借其獨(dú)特的性能優(yōu)勢(shì)，在5G通信和人工智能（AI）領(lǐng)域展現(xiàn)出廣泛的應(yīng)用前景。隨著5G技術(shù)的快速發(fā)展和AI技術(shù)的不斷普及，對(duì)高性能電路基板材料的需求日益增長(zhǎng)，HVLP銅箔正好滿足了這一市場(chǎng)需求。
據(jù)悉，銅冠銅箔的HVLP銅箔已成功進(jìn)入多家頭部覆銅板（CCL）廠商的供應(yīng)鏈體系，訂單量持續(xù)飽滿。公司不僅具備從1代到4代的HVLP銅箔生產(chǎn)能力，而且目前主要以性能穩(wěn)定、技術(shù)成熟的2代產(chǎn)品為主進(jìn)行出貨，確保了市場(chǎng)供應(yīng)的穩(wěn)定性和可靠性。
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