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Ai快訊 近日，本川智能發(fā)布公告稱，公司向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券已被深交所正式受理。

據(jù)悉，本川智能擬通過發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金不超過4.9億元，扣除發(fā)行費用后，將投入珠海碩鴻年產(chǎn)30萬平米智能電路產(chǎn)品生產(chǎn)建設項目、本川智能泰國印制電路板生產(chǎn)基地建設項目以及補充流動資金。

公告顯示，報告期內(nèi)，公司產(chǎn)能利用率分別為82.68%、77.54%、87.40%和85.95%，處于滿足客戶快速交付要求狀態(tài)下的較高水平。本次募投的“珠海碩鴻年產(chǎn)30萬平米智能電路產(chǎn)品生產(chǎn)建設項目”和“本川智能泰國印制電路板生產(chǎn)基地建設項目”，旨在建設公司在華南、海外的生產(chǎn)基地，項目建成投產(chǎn)后，將新增合計55萬平方米的年產(chǎn)能。

不過，公司前次募投項目“年產(chǎn)48萬平高頻高速、多層及高密度印制電路板生產(chǎn)線擴建項目”效益不達預期。該項目于2022年12月達到預定可使用狀態(tài)，但2023年和2024年分別僅實現(xiàn)效益1227.41萬元和1674.26萬元，僅為可研報告預計的三成左右。公司解釋稱，主要原因包括產(chǎn)能爬坡期較長、固定成本上升、行業(yè)階段性低迷以及產(chǎn)品單價下降等。

本川智能還表示，未來若PCB市場競爭進一步加劇，公司未能及時調(diào)整戰(zhàn)略應對措施，或在產(chǎn)品、技術(shù)等方面落后于市場和客戶要求，或未能有效管控成本費用，“年產(chǎn)48萬平高頻高速、多層及高密度印制電路板生產(chǎn)線擴建項目”仍可能存在效益不達預期的風險。

此外，本次募投項目資本性支出規(guī)模較大，項目建成達產(chǎn)后，公司固定資產(chǎn)和無形資產(chǎn)規(guī)模將有所增加，預計計算期內(nèi)，單個年度內(nèi)最多將增加折舊攤銷合計約3631.02萬元。這可能導致公司面臨盈利能力下降、攤薄每股收益的風險。同時，本次募投項目達到生產(chǎn)效益需要1.5年至2年建設期，若募投項目實施后，行業(yè)政策、市場環(huán)境、客戶需求發(fā)生重大不利變化，公司預期經(jīng)營業(yè)績、募投項目預期收益未能實現(xiàn)，公司也將因新增固定資產(chǎn)折舊及無形資產(chǎn)攤銷而對盈利能力產(chǎn)生不利影響。

業(yè)績方面，本川智能這兩年表現(xiàn)平平。2023年，受下游市場需求下滑和原材料價格上漲影響，公司遭遇業(yè)績低谷，扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為 -673.93萬元。2024年業(yè)績有所恢復，實現(xiàn)扣非歸母凈利潤1697.04萬元，成功扭虧。

來源：讀創(chuàng)財經(jīng)

（AI撰文，僅供參考）