晶合集成擬港股上市，公司作出回應
原創(chuàng)
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樂居財經(jīng)
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2025-08-03 18:21
Ai快訊 8月1日晚間，晶合集成發(fā)布公告稱，公司正在籌劃發(fā)行境外上市股份（H股）并于香港聯(lián)合交易所有限公司上市。目前，公司正與相關(guān)中介機構(gòu)就本次H股上市的具體推進工作進行商討，相關(guān)細節(jié)尚未確定，且本次H股上市不會導致公司控股股東和實際控制人發(fā)生變化。同時，本次H股上市能否通過審議、備案和審核程序并最終實施具有不確定性。
8月3日，晶合集成方面獨家回應中國證券報記者，籌劃港股上市主要是為拓展海外客戶，出于投資戰(zhàn)略布局方面的考慮。關(guān)于募集資金用途，目前尚未確定，仍處于籌劃階段。該公司預計H股上市對公司A股的影響不大。
從晶合集成2024年年報來看，公司主要從事12英寸晶圓代工及其配套服務(wù)，具備DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工藝平臺晶圓代工技術(shù)能力和光刻掩模版制造能力。2024年，公司共實現(xiàn)營業(yè)收入約92.49億元，同比增長27.69%，主要是因為報告期內(nèi)半導體行業(yè)景氣度持續(xù)向好，公司銷量增加，收入規(guī)模持續(xù)增長；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤約5.33億元，同比增長151.78%，主要得益于報告期內(nèi)公司營業(yè)收入同比增長，同時公司整體產(chǎn)能利用率維持高位水平，單位銷貨成本下降，產(chǎn)品毛利率提升。
2025年一季度，晶合集成延續(xù)良好發(fā)展態(tài)勢，共實現(xiàn)營業(yè)收入約25.68億元，同比增長15.25%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤約1.35億元，同比增長70.92%。
Wind數(shù)據(jù)顯示，8月1日，晶合集成收報21.57元/股，市值為433億元。后續(xù)晶合集成H股上市的進展情況值得持續(xù)關(guān)注。
（AI撰文，僅供參考）
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