8月5日上午,A股三大指數(shù)走勢(shì)分化,上證指數(shù)盤中上漲0.48%,鋼鐵、綜合、房地產(chǎn)等板塊漲幅靠前,計(jì)算機(jī)、醫(yī)藥生物跌幅居前。芯片科技股走強(qiáng),截至10:25,芯片ETF(159995.SZ)上漲0.16%,其成分股景嘉微上漲2.77%,瀾起科技上漲1.14%,寒武紀(jì)上漲1.12%,豪威集團(tuán)上漲0.94%,格科微上漲0.59%。
消息方面,AI正強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器內(nèi)半導(dǎo)體價(jià)值增長(zhǎng),預(yù)計(jì)到2030年,這一價(jià)值將達(dá)到約5000億美元。服務(wù)器半導(dǎo)體含量的增加,主要源于存儲(chǔ)、處理和互連對(duì)更多硅芯片的需求激增,而這在很大程度上是由AI、機(jī)器學(xué)習(xí)和前沿模型所推動(dòng)。邏輯半導(dǎo)體將繼續(xù)占據(jù)主導(dǎo)地位,HBM是第二大細(xì)分市場(chǎng),光子學(xué)和共封裝光學(xué)的擴(kuò)展也正在改變服務(wù)器架構(gòu)。僅光子學(xué)領(lǐng)域,預(yù)計(jì)到2030年收入將達(dá)到數(shù)十億美元。預(yù)計(jì)到2030年,用于服務(wù)器的半導(dǎo)體晶圓數(shù)量將超過(guò)2000萬(wàn)片。
華福證券指出,AI拉動(dòng)的數(shù)據(jù)中心、AI手機(jī)、AIPC、ASIC、GPU、HPC等需求正在改變半導(dǎo)體行業(yè)的價(jià)值分布,驅(qū)動(dòng)設(shè)備、制造、材料以及封裝等領(lǐng)域向更高階的方向發(fā)展,我國(guó)作為電子信息制造大國(guó),各個(gè)環(huán)節(jié)均將受益。
資料顯示,芯片ETF(159995)跟蹤國(guó)證芯片指數(shù),30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè),其中包括中芯國(guó)際、寒武紀(jì)、長(zhǎng)電科技、北方華創(chuàng)等。其場(chǎng)外聯(lián)接基金為,A類:008887;C類:008888。
來(lái)源:有連云
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