Ai快訊 8月8日晚,天準科技披露多則可轉債發(fā)行相關公告。當日,公司召開第四屆董事會第十八次會議和第四屆監(jiān)事會第十六次會議,審議通過了《關于修訂公司向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券預案的議案》等相關議案,對此次向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券方案中的募集資金總額和用途進行調(diào)整,發(fā)行募集資金總額由不超過8.86億元(含本數(shù))調(diào)整為不超過8.72億元(含本數(shù))。
具體來看,4億元用于工業(yè)視覺裝備及精密測量儀器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目,2.78億元用于半導體量測設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目,1.94億元用于智能駕駛及具身智能控制器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。
回溯來看,今年2月,天準科技曾公告擬發(fā)行可轉換公司債券募資不超過9億元(含),扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額用于三大研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。4月份,公司已對發(fā)行規(guī)模進行過一次調(diào)整,調(diào)整后擬發(fā)行可轉換公司債券總額不超過8.86億元。
資料顯示,天準科技主要產(chǎn)品為工業(yè)視覺裝備,包括視覺測量裝備、視覺檢測裝備、視覺制程裝備和智能駕駛方案等。同時,公司對上海證券交易所的可轉債發(fā)行審核問詢函進行了回復。上交所要求在募集說明書中補充披露本次募集資金用于補充流動資金和償還債務比例超過30%的合理性。天準科技回復稱,公司本次募投項目中非資本性支出為4.4億元,占本次發(fā)行擬使用募集資金總額的50.45%,超出募集資金總額30%的部分會用于主營業(yè)務相關的研發(fā)投入。公司作為具有輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入特點的企業(yè),這種安排符合相關規(guī)定要求。
財務數(shù)據(jù)方面,報告期各期末(2022年~2025年一季度),公司負債總額分別為12.44億元、13.08億元、16.81億元和16.89億元,負債規(guī)模呈持續(xù)上升趨勢。流動比率分別為1.94、1.93、1.94和1.86,速動比率分別為1.05、1.11、1.18和0.97;資產(chǎn)負債率(合并)分別為42.49%、40.52%、46.48%和46.86%,處于適中水平。天準科技表示,雖然資產(chǎn)負債率適中,但考慮到已審議的重大投資項目資金需求,公司未來三年貨幣資金缺口為11.31億元,高于本次可轉債融資規(guī)模8.72億元。
業(yè)績方面,報告期各期,公司營業(yè)收入分別為15.89億元、16.48億元、16.09億元和2.19億元;歸母凈利潤分別為1.52億元、2.15億元、1.25億元和 -3229.78萬元。天準科技稱,2024年公司凈利潤下滑主要受光伏行業(yè)周期波動影響,當年光伏硅片檢測分選設備收入同比下降25.85%,此業(yè)務對應毛利同比下降7978.75萬元,對整體凈利潤造成較大影響。2025年1 - 3月出現(xiàn)虧損主要受業(yè)務季節(jié)性影響,一季度為銷售淡季。
此外,報告期各期,公司應收賬款周轉率分別為3.87、3.17、2.70和1.52,有所下降。2024年受光伏行業(yè)周期性波動影響,營業(yè)收入小幅下滑,部分客戶回款放緩使得應收賬款余額增加,導致應收賬款周轉率下降。
值得一提的是,6月份,天準科技公告擬收購蘇州矽行4%股權,加碼半導體檢測設備。6月9日晚間公告顯示,公司擬與武漢源夏股權投資合伙企業(yè)(有限合伙)、公司董事蔡雄飛等共同收購參股公司蘇州矽行半導體技術有限公司4%的股權,公司擬合計支付2500萬元,交易完成后,公司持有蘇州矽行的股權將由11.83%升至13.45%。不過,截至目前,標的公司處于虧損狀態(tài),尚未實現(xiàn)盈利。天準科技表示,隨著蘇州矽行的明場檢測設備開始形成銷售,其半導體業(yè)務的確定性大幅提升,此次收購對公司在半導體領域的業(yè)務布局起到積極作用。
(AI撰文,僅供參考)
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