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Ai快訊 8月12日，市場(chǎng)全天震蕩走高，滬指錄得7連陽(yáng)，三大指數(shù)均再創(chuàng)年內(nèi)新高。截至收盤，滬指漲0.5%，報(bào)3665.92點(diǎn)；深成指漲0.53%；創(chuàng)業(yè)板指漲1.24%。

板塊表現(xiàn)方面，半導(dǎo)體、港口、CPO、新疆等板塊漲幅居前，PEEK材料、稀土永磁、軍工、鋰礦等板塊跌幅居前。個(gè)股呈現(xiàn)跌多漲少態(tài)勢(shì)，全市場(chǎng)超3100只個(gè)股下跌。滬深兩市全天成交額1.88萬(wàn)億元，較上個(gè)交易日放量545億。

在上周日的前瞻文章中曾指出，銀行和科技主線這兩個(gè)關(guān)鍵板塊將影響本周行情，沒(méi)想到這一預(yù)測(cè)在周二就得以應(yīng)驗(yàn)。

今日，在銀行、券商、多元金融等大金融板塊的“護(hù)航”下，滬指繼續(xù)向3674點(diǎn)邁進(jìn)。農(nóng)業(yè)銀行連續(xù)6個(gè)交易日創(chuàng)歷史新高，其近11個(gè)交易日有10天上漲，唯一沒(méi)漲的8月8日也以平盤報(bào)收。有分析認(rèn)為，大金融上漲或與半年報(bào)披露進(jìn)入高峰期有關(guān)，財(cái)報(bào)季高股息個(gè)股往往成為市場(chǎng)追逐熱點(diǎn)。財(cái)信證券表示，在無(wú)風(fēng)險(xiǎn)利率下行和資產(chǎn)荒的背景下，當(dāng)前銀行板塊股息率仍具吸引力，以險(xiǎn)資為代表的長(zhǎng)線資金、以滬深300ETF為代表的被動(dòng)資金或延續(xù)流入態(tài)勢(shì)，公募基金考核導(dǎo)向長(zhǎng)周期化的背景下，銀行板塊有望迎來(lái)增配機(jī)遇。

券商板塊盤中也出現(xiàn)放量拉升走勢(shì)，國(guó)盛金控強(qiáng)勢(shì)漲停，股價(jià)創(chuàng)年內(nèi)新高。受益于資本市場(chǎng)活躍度提升，券商股業(yè)績(jī)普遍大幅增長(zhǎng)，如華安證券、國(guó)元證券2025年上半年業(yè)績(jī)快報(bào)凈利潤(rùn)增速均超過(guò)40%；申萬(wàn)宏源、東北證券、哈投股份等均預(yù)增超100%。光大證券指出，當(dāng)市場(chǎng)沖擊關(guān)鍵點(diǎn)位時(shí)，大金融板塊就成為沖關(guān)的關(guān)鍵領(lǐng)域，隨著下半年美聯(lián)儲(chǔ)有望延續(xù)降息周期，或?qū)⒋蜷_(kāi)國(guó)內(nèi)降息空間，對(duì)金融股形成重要影響。

科技線方面，科創(chuàng)50指數(shù)漲幅領(lǐng)先。以今日20cm漲停、股價(jià)創(chuàng)歷史新高的寒武紀(jì)為代表，（國(guó)產(chǎn)）半導(dǎo)體、光刻機(jī)等概念成為科技線“最鋒利的矛”。新易盛、勝宏科技、工業(yè)富聯(lián)等熱門股也紛紛創(chuàng)下新高，加上中際旭創(chuàng)，上述五只科技股均登上了今日成交額榜的前六位。

寒武紀(jì)截至收盤以151.26億元的成交額高居全市場(chǎng)首位，大幅領(lǐng)先第二名的新易盛。在今日爆量漲停之前，其股價(jià)自今年一季度創(chuàng)下前高后，總體處于回調(diào)震蕩格局，7月10日前后一度跌至年線上方后開(kāi)啟本輪上漲。今日其久違漲停帶動(dòng)了科創(chuàng)芯片板塊集體爆發(fā)，海光信息、華虹公司、芯原股份、中芯國(guó)際等科創(chuàng)板權(quán)重股紛紛走強(qiáng)。

有觀點(diǎn)指出，市場(chǎng)再度傳出DeepSeek - R2發(fā)布的時(shí)間窗口，對(duì)國(guó)產(chǎn)算力芯片板塊構(gòu)成一定利好刺激。另外，寒武紀(jì)此前公告定增方案調(diào)整等一系列公告，定增募集資金總額從不超過(guò)49.8億下修調(diào)整為不超過(guò)39.9億元。有券商認(rèn)為，該公司定增下修募資總額，股權(quán)稀釋減少，順利完成概率有望提升，新一代產(chǎn)品提升方向初現(xiàn)，競(jìng)爭(zhēng)力提升值得期待，且存貨結(jié)轉(zhuǎn)顯示經(jīng)營(yíng)態(tài)勢(shì)向好。

對(duì)于整個(gè)行業(yè)，國(guó)信證券指出，半導(dǎo)體行業(yè)維持高景氣，臺(tái)積電將年收入增速預(yù)期由25%上調(diào)至30%，佐證行業(yè)高景氣延續(xù)。北美算力強(qiáng)勢(shì)上漲帶動(dòng)交換機(jī)及服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈成為情緒拉動(dòng)點(diǎn)，AI需求持續(xù)強(qiáng)勁，非AI需求溫和復(fù)蘇。2Q25全球硅晶圓出貨面積同環(huán)比增長(zhǎng)，創(chuàng)3Q23以來(lái)的新高，顯示存儲(chǔ)以外的部分領(lǐng)域開(kāi)始復(fù)蘇，AI數(shù)據(jù)中心芯片的硅晶圓需求依然強(qiáng)勁。利基存儲(chǔ)價(jià)格逐步回暖，NOR Flash與SLC NAND需求回溫，部分產(chǎn)品價(jià)格開(kāi)始上揚(yáng)，預(yù)期三季度持續(xù)回暖。海外科技大廠持續(xù)加大資本開(kāi)支，上調(diào)資本開(kāi)支計(jì)劃，表明AI算力投入依舊火熱。國(guó)產(chǎn)算力自主可控重要性提升，電子板塊在“宏觀政策周期、產(chǎn)業(yè)庫(kù)存周期、AI創(chuàng)新周期”共振下有望迎來(lái)“估值擴(kuò)張”行情。

市場(chǎng)分析認(rèn)為，寒武紀(jì)、農(nóng)業(yè)銀行同日創(chuàng)新高意味著行情未走完。

（AI撰文，僅供參考）