截至2025年8月22日 10:23,中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)(H30007)強(qiáng)勢(shì)上漲5.61%,成分股海光信息(688041)上漲17.36%,盛美上海(688082)上漲15.60%,寒武紀(jì)(688256)上漲13.42%,盛科通信(688702),芯原股份(688521)等個(gè)股跟漲。芯片ETF天弘(159310)上漲5.60%,最新價(jià)報(bào)1.77元。拉長(zhǎng)時(shí)間看,截至2025年8月21日,芯片ETF天弘近1周累計(jì)上漲6.53%。
截至8月21日,芯片ETF天弘近1年凈值上漲74.43%,排名可比基金第一,歷史持有1年盈利概率為100.00%。
消息面上, DeepSeek8月21日正式發(fā)布DeepSeek-V3.1。據(jù)了解,DeepSeek-V3.1本憑借整合思考與非思考模型的技術(shù)創(chuàng)新穩(wěn)居開源大模型榜首,同時(shí),該版本使用了UE8M0 FP8 Scale的參數(shù)精度。DeepSeek官方表示,UE8M0 FP8是針對(duì)即將發(fā)布的下一代國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)。
中信建投證券指出,DeepSeek模型更新至V3.1版,新增支持FP8精度和國(guó)產(chǎn)芯片。此舉有望推動(dòng)國(guó)產(chǎn)算力生態(tài)加速落地。騰訊業(yè)績(jī)會(huì)上透露,公司推理芯片供應(yīng)渠道多元化,國(guó)際供應(yīng)鏈波動(dòng)下,國(guó)產(chǎn)推理算力芯片或成助力。華為昇騰芯片近期在政府、金融等行業(yè)的應(yīng)用逐步擴(kuò)大,進(jìn)一步體現(xiàn)國(guó)產(chǎn)芯片的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力正在提升。
中信建投證券認(rèn)為,當(dāng)前AI大模型的用戶滲透率仍較低,大模型發(fā)展仍處于中初級(jí)階段,產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用周期才開始,大模型帶來的算力投資方興未艾,資本開支會(huì)隨著大模型收入的增長(zhǎng)而增長(zhǎng),投資的天花板可以很高。當(dāng)前對(duì)于算力基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)業(yè)鏈,北美鏈和國(guó)產(chǎn)鏈都值得關(guān)注。
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科創(chuàng)綜指ETF天弘(589860)緊密跟蹤上證科創(chuàng)板綜合指數(shù),上證科創(chuàng)板綜合指數(shù)由上海證券交易所符合條件的科創(chuàng)板上市公司證券組成指數(shù)樣本,并將樣本分紅計(jì)入指數(shù)收益,反映上海證券交易所科創(chuàng)板上市公司證券在計(jì)入分紅收益后的整體表現(xiàn)。
科創(chuàng)綜指ETF天弘(589860),場(chǎng)外聯(lián)接(天弘上證科創(chuàng)板綜合ETF聯(lián)接A:023721;天弘上證科創(chuàng)板綜合ETF聯(lián)接C:023722),相關(guān)指數(shù)基金(天弘上證科創(chuàng)板綜合指數(shù)增強(qiáng)A:023895;天弘上證科創(chuàng)板綜合指數(shù)增強(qiáng)C:023896)。
芯片ETF天弘(159310)緊密跟蹤中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù),中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)選取業(yè)務(wù)涉及芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝與測(cè)試等領(lǐng)域,以及為芯片提供半導(dǎo)體材料、晶圓生產(chǎn)設(shè)備、封裝測(cè)試設(shè)備等物料或設(shè)備的上市公司證券作為指數(shù)樣本,以反映芯片產(chǎn)業(yè)上市公司證券的整體表現(xiàn)。
芯片ETF天弘(159310),場(chǎng)外聯(lián)接(天弘中證芯片產(chǎn)業(yè)ETF發(fā)起聯(lián)接A:012552;天弘中證芯片產(chǎn)業(yè)ETF發(fā)起聯(lián)接C:012553)。
來源:有連云
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