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Ai快訊 今日（8月25日），拓荊科技公布2025年半年度報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，公司上半年業(yè)績(jī)呈現(xiàn)出營(yíng)收增長(zhǎng)、利潤(rùn)結(jié)構(gòu)變化等多方面特點(diǎn)。

在營(yíng)收方面，拓荊科技2025年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入19.54億元，同比增長(zhǎng)54.25%。公司表示，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)提升，先進(jìn)制程的驗(yàn)證機(jī)臺(tái)已順利通過(guò)客戶認(rèn)證，逐步進(jìn)入規(guī)?；慨a(chǎn)階段。基于新型設(shè)備平臺(tái)和新型反應(yīng)腔的PECVD Stack、ACHM及PECVD Bianca等先進(jìn)工藝設(shè)備陸續(xù)通過(guò)客戶驗(yàn)收，量產(chǎn)規(guī)模不斷增加，ALD設(shè)備也持續(xù)擴(kuò)大量產(chǎn)規(guī)模，業(yè)務(wù)增長(zhǎng)強(qiáng)勁。

利潤(rùn)方面，歸母凈利潤(rùn)0.94億元，同比下降26.96%；歸母扣非凈利潤(rùn)0.38億元，同比增長(zhǎng)91.35%。對(duì)于上半年歸母凈利潤(rùn)同比下降，公司解釋主要系今年第一季度歸母凈利潤(rùn)大幅下滑所致。2025年第一季度確認(rèn)收入的新產(chǎn)品、新工藝的設(shè)備在客戶驗(yàn)證過(guò)程成本較高，毛利率較低。不過(guò)，隨著公司新產(chǎn)品驗(yàn)證機(jī)臺(tái)完成技術(shù)導(dǎo)入并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)突破和持續(xù)優(yōu)化，2025年第二季度毛利率環(huán)比改善，呈現(xiàn)穩(wěn)步回升態(tài)勢(shì)。單季度來(lái)看，2025年第二季度營(yíng)業(yè)收入12.45億元，環(huán)比增長(zhǎng)75.74%；歸母凈利潤(rùn)2.41億元，環(huán)比增長(zhǎng)264.16%，同比增長(zhǎng)103.37%；扣非凈利潤(rùn)2.18億元，環(huán)比增長(zhǎng)221.19%。

經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~本期為15.66億元，同比增加24.66億元。公司稱，主要系2025年上半年預(yù)收貨款及銷售回款達(dá)到43.71億元，創(chuàng)歷史新高，為公司持續(xù)研發(fā)投入和產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)峁┝擞辛ΡＵ稀?/p>

拓荊科技主要面向中國(guó)大陸市場(chǎng)，薄膜系列產(chǎn)品已批量發(fā)往國(guó)內(nèi)集成電路晶圓廠。目前公司在手訂單飽滿，截至報(bào)告期末，合同負(fù)債達(dá)45.36億元，相較2024年年末增長(zhǎng)52.07%，主要系在手訂單增加所致，為后續(xù)收入持續(xù)增長(zhǎng)奠定了基礎(chǔ)。

在市場(chǎng)拓展方面，拓荊科技上半年在鞏固國(guó)內(nèi)龍頭晶圓廠合作的同時(shí)，持續(xù)優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)，成功導(dǎo)入新客戶，市場(chǎng)滲透率進(jìn)一步提升。同時(shí)，公司積極拓展海外市場(chǎng)，已在新加坡投資設(shè)立了全資子公司拓荊全球，為進(jìn)一步拓展海外業(yè)務(wù)奠定基礎(chǔ)。

拆分業(yè)務(wù)來(lái)看，報(bào)告期內(nèi)，薄膜沉積設(shè)備實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入19.54億元，同比增長(zhǎng)54.25%。該設(shè)備系列產(chǎn)品在客戶端產(chǎn)線生產(chǎn)運(yùn)行穩(wěn)定性表現(xiàn)優(yōu)異，平均機(jī)臺(tái)穩(wěn)定運(yùn)行時(shí)間超過(guò)90%。應(yīng)用于三維集成領(lǐng)域的先進(jìn)鍵合設(shè)備及配套量檢測(cè)設(shè)備取得重要進(jìn)展，晶圓對(duì)晶圓混合鍵合設(shè)備獲得重復(fù)訂單。公司薄膜沉積設(shè)備和三維集成設(shè)備的技術(shù)積累和快速發(fā)展，較國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手形成顯著先發(fā)優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，薄膜沉積設(shè)備占比提升顯著。

研發(fā)投入上，拓荊科技上半年研發(fā)投入合計(jì)為3.49億元，同比增長(zhǎng)11.09%，研發(fā)投入總額占營(yíng)業(yè)收入比例為17.87%，減少6.94個(gè)百分點(diǎn)。上半年研發(fā)人員總數(shù)為638人，占公司總?cè)藬?shù)的比例為40.66%，較上年同期增加0.28個(gè)百分點(diǎn)；研發(fā)人員平均薪酬為19.76萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)1.76萬(wàn)元。截至上半年末，公司累計(jì)申請(qǐng)專利1783項(xiàng)（含PCT），獲得授權(quán)專利581項(xiàng)，其中發(fā)明專利294項(xiàng)，通過(guò)多項(xiàng)專利技術(shù)實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備和三維集成設(shè)備的性能提升和工藝優(yōu)化。

從行業(yè)環(huán)境來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)遵循“一代產(chǎn)品、一代工藝、一代設(shè)備”的發(fā)展規(guī)律。隨著AI應(yīng)用普及，對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)需求強(qiáng)勁，市場(chǎng)空間巨大。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)達(dá)到1255億美元，同比增長(zhǎng)超過(guò)7%，并持續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)2026年銷售額將進(jìn)一步攀升至1381億美元，實(shí)現(xiàn)連續(xù)三年增長(zhǎng)。據(jù)推算，2025年全球薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為244億美元。

截至8月25日收盤，拓荊科技股價(jià)報(bào)182.86元/股，總市值511.51億元。

（AI撰文，僅供參考）