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Ai快訊 9月4 - 6日，第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）于無錫太湖國際博覽中心盛大舉行。館內(nèi)熱鬧非凡，眾多前沿設(shè)備與創(chuàng)新技術(shù)集中展示，這場(chǎng)專業(yè)性與產(chǎn)業(yè)熱度兼具的“半導(dǎo)體嘉年華”，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建了高效對(duì)接、深度協(xié)同的橋梁。

在展會(huì)的核心分論壇中，9月5日召開的“半導(dǎo)體量測(cè)與測(cè)試裝備創(chuàng)新發(fā)展論壇”備受矚目。百余位來自全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的專家、企業(yè)代表及科研人員匯聚一堂，圍繞先進(jìn)制程量測(cè)技術(shù)、國產(chǎn)設(shè)備突破、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新等關(guān)鍵方向展開深入探討，為行業(yè)發(fā)展凝聚了共識(shí)。

量測(cè)與測(cè)試裝備成為焦點(diǎn)，原因在于其在芯片制造核心環(huán)節(jié)中的重要地位。這類裝備被業(yè)界稱作芯片制造的“工業(yè)之眼”，其精度直接影響芯片的良率與性能。隨著AI、5G、汽車電子等新興領(lǐng)域?qū)Ω叨诵酒枨蟮募眲≡黾?，量測(cè)設(shè)備作為保障芯片質(zhì)量與生產(chǎn)效率的關(guān)鍵因素，戰(zhàn)略價(jià)值日益凸顯。

然而，現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)不容忽視。全球量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)長期被科磊（KLA）、應(yīng)用材料等國際巨頭壟斷，國產(chǎn)設(shè)備自給率較低。在此背景下，工業(yè)和信息化部等七部門發(fā)布的《智能檢測(cè)裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃》提出了“突破50種以上智能檢測(cè)裝備、核心零部件和專用軟件，攻克一批智能檢測(cè)基礎(chǔ)共性技術(shù)”的目標(biāo)，為產(chǎn)業(yè)自主化指明了方向，也使本屆論壇成為落實(shí)國家戰(zhàn)略、加速國產(chǎn)化的重要實(shí)踐平臺(tái)。

此次論壇不僅深度呼應(yīng)了CSEAC 2025“做強(qiáng)中國芯，擁抱芯世界”的主題，更精準(zhǔn)契合了產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)“自主可控”的迫切需求，為國產(chǎn)量測(cè)裝備的技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)落地提供了高效的交流渠道。

產(chǎn)業(yè)熱度的背后，離不開企業(yè)的積極參與和推動(dòng)。賽騰股份（603283.SH）、中科飛測(cè)（688361.SH）、天準(zhǔn)科技（688003.SH）等半導(dǎo)體量測(cè)與測(cè)試設(shè)備企業(yè)攜帶創(chuàng)新產(chǎn)品亮相展會(huì)。它們展示了在量測(cè)精度提升、缺陷檢測(cè)優(yōu)化等領(lǐng)域的最新技術(shù)成果，并通過現(xiàn)場(chǎng)交流與需求對(duì)接，深化了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同合作，凸顯了展會(huì)以技術(shù)交流推動(dòng)產(chǎn)業(yè)落地的核心價(jià)值。

主題演講環(huán)節(jié)聚焦行業(yè)技術(shù)前沿與應(yīng)用痛點(diǎn)，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了可行思路。中安半導(dǎo)體副總經(jīng)理初新堂圍繞“面向12寸先進(jìn)集成電路制造的無圖形顆粒檢測(cè)設(shè)備的開發(fā)與應(yīng)用”議題，分享了半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備開發(fā)中的技術(shù)突破與實(shí)際應(yīng)用案例，為先進(jìn)制程下的無圖形晶圓顆粒檢測(cè)提供了國產(chǎn)化解決方案。北電檢測(cè)產(chǎn)品總監(jiān)張朝前以“先進(jìn)封裝量測(cè)技術(shù)革新：3D高精度解決方案賦能異構(gòu)集成時(shí)代”為主題進(jìn)行分享，為產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)對(duì)先進(jìn)封裝量測(cè)難題提供了創(chuàng)新思路與實(shí)踐方向。

當(dāng)前，國產(chǎn)設(shè)備在先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域不斷取得突破，加上政策支持、資本投入與技術(shù)積累的協(xié)同作用，行業(yè)迎來了前所未有的黃金發(fā)展期。業(yè)內(nèi)普遍預(yù)計(jì)，未來3 - 5年內(nèi)，中國有望形成具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的量測(cè)裝備產(chǎn)業(yè)集群。

正如CSEAC 2025的主題所昭示的，中國半導(dǎo)體人正以“精準(zhǔn)量測(cè)”為支點(diǎn)，推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新突破，重塑全球產(chǎn)業(yè)鏈格局。這場(chǎng)在無錫舉辦的行業(yè)盛會(huì)，記錄了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)下的突破與思考，也預(yù)示著產(chǎn)業(yè)自主可控的廣闊未來。

（AI撰文，僅供參考）