在經(jīng)歷連續(xù)多日的震蕩回調(diào)后,半導(dǎo)體板塊終于迎來久違的強(qiáng)勢反彈。9月10日,受甲骨文財(cái)報(bào)釋放積極信號(hào)的全球市場提振,美股科技股集體走強(qiáng),帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈情緒回暖。這一利好迅速傳導(dǎo)至A股及亞太市場,半導(dǎo)體板塊應(yīng)聲而起,展開全面上攻。
盤面上,設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)、制造等細(xì)分領(lǐng)域全線飄紅,多只龍頭股漲幅顯著。此前,科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF(588170)已經(jīng)多日獲得資金布局,最新規(guī)模達(dá)6.03億元,創(chuàng)成立以來新高。從資金凈流入方面來看,科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF(588170)近9天獲得連續(xù)資金凈流入,最高單日獲得4618.45萬元凈流入,合計(jì)“吸金”1.79億元,日均凈流入達(dá)1985.95萬元。
數(shù)據(jù)來源:iFinD
【甲骨文訂單暴增,AI需求關(guān)注度再次提升】
甲骨文最新財(cái)報(bào)電話會(huì)召開,披露其剩余履約義務(wù)(RPO)飆升至4550億美元,同比暴增359%。這一爆炸性增長主要源于甲骨文與OpenAI、xAI、Meta等一系列頂尖AI公司簽訂了大規(guī)模云合同,使其成為AI模型訓(xùn)練的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施提供商。AI算力驅(qū)動(dòng)下甲骨文云業(yè)務(wù)高速增長,公司股價(jià)在美股開盤后漲幅超40%,AI算力需求關(guān)注度再次提升。
【資本開支會(huì)隨著大模型收入的增長而增長】
國信證券指出,F(xiàn)Y2025公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入573.99億美 元,同比增長8%,實(shí)現(xiàn)凈利潤124.5億美元,同比增長19%,主要由軟件及云業(yè) 務(wù)高增拉動(dòng)。其中應(yīng)用類云服務(wù)和基礎(chǔ)設(shè)施類云服務(wù)分別貢獻(xiàn)26%和74%的增長,主要來源于客戶采購和續(xù)訂應(yīng)用程序及基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)合同。
中信建投證券認(rèn)為,當(dāng)下AI大模型的用戶滲透率仍較低,大模型發(fā)展仍處于中初級(jí)階段,產(chǎn)業(yè)化周期才開始,大模型帶來的算力投資方興未艾,資本開支會(huì)隨著大模型收入的增長而增長,投資的天花板可以很高。
國泰海通則認(rèn)為,數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模持續(xù)增長,大型數(shù)據(jù)中心成為主流模式。2021–2024 年全球數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模呈穩(wěn)步增長態(tài)勢,預(yù)計(jì) 2027 年為 1633 億美元。2019 -2024 中國數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)容,預(yù)計(jì) 2028 年市場規(guī)模為 2525 億元。
【政策持續(xù)加碼,構(gòu)建國產(chǎn)算力“護(hù)城河”】
政策層面的支持同樣不容忽視。國家大基金二期自2023年以來已公開投資超2000億元,重點(diǎn)投向設(shè)備、材料等環(huán)節(jié)。
2024年至2025年,地方政府進(jìn)一步加碼:
? 上海發(fā)布“集成電路攻堅(jiān)三年行動(dòng)”,計(jì)劃投入500億元支持關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān);
? 深圳出臺(tái)專項(xiàng)政策,對(duì)先進(jìn)制程產(chǎn)線最高補(bǔ)貼3億元;
? 合肥、成都、西安等地也紛紛設(shè)立百億級(jí)產(chǎn)業(yè)基金,形成“中央+地方”協(xié)同推進(jìn)的格局。
此外,國家層面正推動(dòng)建立國產(chǎn)AI算力標(biāo)準(zhǔn)體系,鼓勵(lì)大模型企業(yè)優(yōu)先適配國產(chǎn)芯片,推動(dòng)“算法—芯片—生態(tài)”閉環(huán)形成。這為DeepSeek等企業(yè)提供了明確的產(chǎn)業(yè)導(dǎo)向和發(fā)展空間。
【投資機(jī)會(huì):從“造鏟者”到“賣鏟人”,產(chǎn)業(yè)鏈全面受益】
從投資角度看,AI芯片設(shè)計(jì)企業(yè)(如寒武紀(jì)、華為昇騰生態(tài)伙伴)將直接受益于模型優(yōu)化帶來的需求增長。同時(shí),華為昇騰生態(tài)的軟件棧、開發(fā)工具鏈也將迎來更廣泛的應(yīng)用場景。
但更值得關(guān)注的是產(chǎn)業(yè)鏈上游的“賣鏟人”——半導(dǎo)體設(shè)備與材料公司。無論最終哪家芯片設(shè)計(jì)公司勝出,其背后都離不開光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、高純材料等高端制造環(huán)節(jié)的支持。這類企業(yè)具備更強(qiáng)的確定性和抗周期屬性,是國產(chǎn)化替代浪潮中最堅(jiān)實(shí)的受益者。
例如,科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF(588170)的持倉股中中微公司、拓荊科技、滬硅產(chǎn)業(yè)等企業(yè),已在多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)突破并進(jìn)入主流產(chǎn)線。隨著國產(chǎn)晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),設(shè)備訂單將持續(xù)釋放,形成“產(chǎn)能擴(kuò)張—設(shè)備采購—技術(shù)迭代”的正向循環(huán)。
來源:有連云
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