Ai快訊 東山精密（002384.SZ）在投資者關系活動中透露，公司AI戰(zhàn)略布局的核心是圍繞AI產業(yè)生態(tài)的硬件基礎設施需求構建競爭力。未來，公司將重點推進適配高增長、高性能場景下AI算力所需的高端PCB和光模塊的研發(fā)與生產。
當前，光芯片市場因AI驅動的高速光模塊需求爆發(fā)而呈現(xiàn)顯著緊缺態(tài)勢，尤其是800G及以上高速率產品的供應缺口尤為突出，供應緊張格局在短期內難以緩解。
索爾思在大客戶方面，核心圍繞高端光模塊產品的市場滲透展開布局。收購后，其長期目標將重點鎖定2027年全球頂級科技客戶的1.6T光模塊需求，同時優(yōu)化生產基地，為2026年業(yè)務放量夯實產能基礎。
索爾思在光模塊技術布局上采取EML與硅光方案雙軌并行策略。目前，公司以EML方案為主力推進800G/1.6T產品送樣，同時重點培育硅光技術。其硅光方案成本優(yōu)勢顯著，在LRO、DSP減半及LPO等場景中具備應用優(yōu)先級。
（AI撰文，僅供參考）
重要提示： 以上內容由AI根據(jù)公開數(shù)據(jù)自動生成，僅供參考、交流、學習，不構成投資建議。如不希望您的內容在本站出現(xiàn)，可發(fā)郵件至ljcj@leju.com或點擊【聯(lián)系客服】要求撤下。未經允許，任何單位或個人不得在任何平臺公開傳播使用本文內容。
