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銀河微電(688689)：目前公司在先進封裝領域主要運用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封裝技術

<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  有連云 2.2w閱讀 2023-11-27 15:43

2023年11月27日，銀河微電(688689)在互動平臺表示，公司的封裝工藝技術種類較多，目前在先進封裝領域主要運用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封裝技術。

來源：有連云

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