銀河微電(688689)：目前公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域主要運(yùn)用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封裝技術(shù)
2023年11月27日，銀河微電(688689)在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司的封裝工藝技術(shù)種類(lèi)較多，目前在先進(jìn)封裝領(lǐng)域主要運(yùn)用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封裝技術(shù)。
來(lái)源：有連云
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