2024年1月10日,聚辰股份(688123.SH)在互動問答中表示,公司產品廣泛應用于智能手機攝像頭模組、內存模組、汽車電子、液晶面板、工業(yè)控制、通訊、藍牙模塊、計算機周邊、白色家電、醫(yī)療儀器等眾多領域。
資料顯示, 聚辰半導體是一家全球化的芯片設計高新技術企業(yè),致力于為客戶提供存儲、數字、模擬和混合信號集成電路產品并提供應用解決方案和技術支持服務。公司目前擁有非易失性存儲芯片(EEPROM&NORFlash)、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片等主要產品線。
來源:界面有連云
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