中瓷電子(003031.SZ)：公司目前研發(fā)生產陶瓷基板可以進行半導體封裝
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界面有連云
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2024-05-22 15:56
2024年5月22日，中瓷電子(003031.SZ)在互動平臺上表示，中瓷公司目前研發(fā)生產陶瓷基板可以進行半導體封裝，目前公司對陶瓷基板已具備較好的設計開發(fā)及批產能力。
來源：界面有連云
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