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聯(lián)蕓科技登陸科創(chuàng)板開盤漲477%、總市值299億元，?？低暈楣蓶|

原創(chuàng) <{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}> 瑞財經 3.1w閱讀 2024-11-29 11:04

瑞財經嚴明會 11月29日，聯(lián)蕓科技（688449.SH）在上交所科創(chuàng)板上市，保薦機構為中信建投證券，截至9:30，漲477%，報64.97元，總市值299億元。

聯(lián)蕓科技是一家提供數據存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業(yè)。

據瑞財經查閱，2019年至2023年，聯(lián)蕓科技實現歸母凈利潤分別為-2586.16萬、-400.66萬、4512.39萬、-7916.06萬、5222.96萬元；實現扣非歸母凈利潤分別為-4383.95萬、-3193.13萬元、309.99萬、-9838.60萬、3105.03萬元，2023年實現扭虧為盈。

報告期內，聯(lián)蕓科技的第一大客戶E，第二大客戶江波龍（301308.SZ）都是其股東。招股書顯示，客戶E與聯(lián)蕓科技存在關聯(lián)關系。通過關聯(lián)方名單和經營業(yè)務范圍，客戶E都指向了聯(lián)蕓科技的第二大股東?？低?。

來源：瑞財經

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