近日,無錫尚積半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱:尚積半導(dǎo)體)完成數(shù)億元C輪融資,本輪融資由中車國創(chuàng)、無錫戰(zhàn)新基金、南京巨石宿遷產(chǎn)投、華強(qiáng)創(chuàng)投、國信弘盛、廣州產(chǎn)投以及B輪投資人君聯(lián)資本聯(lián)合投資。融資資金主要用于加大研發(fā)力度、擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。
尚積半導(dǎo)體是一家專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)半導(dǎo)體國產(chǎn)自研設(shè)備的廠商,主營設(shè)備包括金屬濺射沉積(PVD),加強(qiáng)型等離子化學(xué)氣相沉積(PECVD),等離子干法刻蝕(ETCH)三個(gè)領(lǐng)域,服務(wù)于為全球的功率器件(Power Device),微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、先進(jìn)封裝(Advanced Packaging)、化合物半導(dǎo)體(III-V)、射頻(RF)、集成電路(IC)客戶。
天眼查顯示,尚積半導(dǎo)體法定代表人為王世寬,注冊資本為2095.48萬元。經(jīng)股權(quán)穿透發(fā)現(xiàn),公司董事長、總經(jīng)理王世寬表決權(quán)為56.1%。
目前,尚積半導(dǎo)體有4家對外投資企業(yè),包括廈門尚積半導(dǎo)體科技有限公司、南京尚積半導(dǎo)體科技有限公司、無錫瑞華芯科技有限公司、深圳尚積半導(dǎo)體科技有限公司。
來源:瑞財(cái)經(jīng)
作者:劉治穎
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