IPO研究｜預(yù)計(jì)2030年全球高速互連芯片市場(chǎng)規(guī)模將增至490億美元
原創(chuàng)
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瑞財(cái)經(jīng)
吳文婷
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2025-07-14 14:17
近日，瀾起科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“瀾起科技”）在港交所遞交招股書，中金公司、摩根士丹利、瑞銀集團(tuán)為其聯(lián)席保薦人。
瀾起科技是一家無(wú)晶圓廠集成電路設(shè)計(jì)公司，致力于為云計(jì)算及AI基礎(chǔ)設(shè)施提供創(chuàng)新、可靠及高能效的互連解決方案。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，按收入計(jì)算，公司已成為全球最大的內(nèi)存互連芯片供應(yīng)商，于2024年占據(jù)36.8%的市場(chǎng)份額。
據(jù)了解，高速互連芯片是支撐數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器及計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)交互的必備芯片，主要解決智能算力系統(tǒng)持續(xù)升級(jí)背景下各類數(shù)據(jù)傳輸?shù)钠款i。
按技術(shù)類別區(qū)分，高速互連芯片主要分為三大類：內(nèi)存互連芯片、PCIe/CXL互連芯片和以太網(wǎng)及光互連芯片等。
在AI時(shí)代，尤其是大模型爆發(fā)式發(fā)展以來(lái)，數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器對(duì)于高速互連的需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，直接拉動(dòng)高速互連芯片市場(chǎng)擴(kuò)容。2024年全球高速互連芯片市場(chǎng)規(guī)模為154億美元，預(yù)計(jì)將在2030年進(jìn)一步將增長(zhǎng)至490億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為21.2%。
其中，中國(guó)市場(chǎng)成為增速最快的細(xì)分市場(chǎng)之一，2024年其市場(chǎng)規(guī)模占全球約為25%，2030年預(yù)計(jì)提升至30%，市場(chǎng)占比增長(zhǎng)的主要原因?yàn)槲磥?lái)中國(guó)AI服務(wù)器需求增速預(yù)計(jì)將高于全球。
來(lái)源：瑞財(cái)經(jīng)
作者：吳文婷
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