財中社7月31日電 中國同輻(01763)發(fā)布公告,非全資附屬公司成都中核高通同位素股份有限公司擬通過北京產(chǎn)權(quán)交易所公開掛牌方式進行潛在增資事項。該增資事項的對價將基于信譽良好的估值師對中核高通的評估值進行確定。
中核高通截至2024年12月31日的資產(chǎn)負債率為68.41%,此次增資旨在解決其發(fā)展資金需求及優(yōu)化資本結(jié)構(gòu),以緩解資金壓力并支持核心業(yè)務(wù)的拓展和運營能力的提升。
截至2024年12月31日,中核高通的資產(chǎn)總額為14.56億元,2024年度收入為6.18億元,凈利潤為6366萬元。
公告指出,潛在增資事項目前處于預(yù)披露階段,可能會或可能不會落實,股東及潛在投資者在交易時應(yīng)保持謹慎。公司將根據(jù)相關(guān)法律法規(guī)在適當情況下發(fā)布進一步的公告。
來源:財中社
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