Ai快訊 8月5日晚間,德邦科技發(fā)布公告,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(以下簡稱大基金)因自身資金安排,擬通過集中競價交易與大宗交易方式,合計減持不超過426.72萬股公司股份,占公司總股本不超過3%。其中,集中競價減持不超過總股本的1%,大宗交易減持不超過2%。
截至8月5日,大基金持有德邦科技約2226萬股,占公司股份總數(shù)的15.65%。值得注意的是,這是大基金在2025年5月12日 - 6月19日減持3%后,不到兩個月再度宣布對德邦科技的減持計劃。
德邦科技成立于2003年1月,是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè),產(chǎn)品為電子級粘合劑和功能性薄膜材料,總部位于山東煙臺,于2022年9月在科創(chuàng)板上市。上市前,大基金便持有其股份,IPO后持股18.65%,為第一大股東。
上市后,德邦科技股價震蕩下行。2022年11月3日盤中創(chuàng)下91.42元/股的歷史最高,隨后一路走低,2024年9月18日盤中創(chuàng)下23.23元/股的歷史最低,區(qū)間最大累計跌幅達(dá)74.59%。股價下行或與過去3年波動的業(yè)績有關(guān),2022 - 2024年,公司營收同比增速分別為58.9%、0.37%和25.19%,歸母凈利潤增速分別為62.09%、 - 16.31%和 - 5.36%,連續(xù)兩年“增收不增利”。不過,2025年7月21日業(yè)績預(yù)告顯示,公司預(yù)計2025年上半年營收6.87億 - 6.92億元,同比增長48.39% - 49.47%;歸母凈利潤4300萬 - 4700萬元,同比增長27.56% - 39.42%;扣非凈利潤4200萬 - 4600萬元,同比增長45.54% - 59.4%。
大基金在德邦科技上市后的兩年多時間里持股比例未變,直至2025年3月。3月20日,德邦科技公告大基金擬減持不超過3%股份。5月12日 - 6月19日,大基金以37.11元 - 41.05元/股的價格完成426.72萬股減持,減持總金額約1.65億元。
實際上,2025年初至今,大基金還對多家A股和H股上市公司實施了減持。如截至2月6日減持賽微電子約964萬股,占總股本1.32%;2月19日 - 3月28日減持燕東微約1199.1萬股,減持總金額約2.53億元,7月9日燕東微又公告大基金擬減持不超過1%;6月19日 - 7月23日減持江波龍約415.98萬股,占總股本0.99245%;4月29日 - 7月4日減持中電港約2279.7萬股,占總股本3%。2025年一季度,大基金旗下全資孫公司鑫芯(香港)投資有限公司分別減持中芯國際、華虹公司6597.72萬股、633.3萬股。7月26日,盛科通信公告大基金計劃減持不超過1230萬股,占總股本不超過3%。
(AI撰文,僅供參考)
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