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8月13日，A股走勢(shì)分化，科創(chuàng)芯片板塊震蕩?？苿?chuàng)芯片50ETF（588750）高開(kāi)低走，后反彈，截至10:25，微漲0.09%，成交額小幅放量。杠桿資金方面，科創(chuàng)芯片50ETF（588750）最新融資余額小幅抬升！

科創(chuàng)芯片50ETF（588750）標(biāo)的指數(shù)成分股漲跌不一，昨日20cm漲停的寒武紀(jì)今日回調(diào)，跌超2%，中船特氣再度20cm漲停，上海合晶漲超17%，晶晨股份漲超6%，中巨芯、華虹公司等漲幅居前，海光信息微漲，中芯國(guó)際、瀾起科技等微跌。

【科創(chuàng)芯片50ETF（588750）標(biāo)的指數(shù)前十大成分股】

截至10:22，成分股僅做展示使用，不構(gòu)成投資建議。

成分股消息面上，8月12日，寒武紀(jì)20cm漲停，晚間，寒武紀(jì)在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司關(guān)注到網(wǎng)上傳播的，關(guān)于公司在某廠商預(yù)定大量載板訂單、收入預(yù)測(cè)、新產(chǎn)品情況、送樣及潛在客戶(hù)、供應(yīng)鏈等相關(guān)信息均為誤導(dǎo)市場(chǎng)的不實(shí)信息。請(qǐng)投資者提高信息辨別能力，不傳播、不采信來(lái)源不明或未經(jīng)核實(shí)的虛假信息，以公司發(fā)布在上交所官網(wǎng)的公告或公司官方網(wǎng)站披露的信息為準(zhǔn)。

產(chǎn)業(yè)消息面上，市場(chǎng)傳言，DeepSeek-R2有望在2025年8月15日至30日之間面世，盡管官方尚未公布確切日期，但市場(chǎng)的熱情已被點(diǎn)燃。

近期，大模型更新迭代加速，帶動(dòng)AI算力熱潮。8月8日凌晨1點(diǎn)，OpenAI正式發(fā)布GPT-5，與前代模型相比，GPT-5最突出的變化包括在編程、寫(xiě)作、健康問(wèn)答場(chǎng)景的能力顯著提升，更低的幻覺(jué)率、更強(qiáng)的代碼能力。價(jià)格方面，網(wǎng)頁(yè)端可免費(fèi)使用GPT-5，API調(diào)用價(jià)格低于GPT-4o。

【算力進(jìn)入“二次搶籌”階段】

中金公司指出，從算力視角分析這一新模型不乏亮點(diǎn)：Token使用效率顯著提升、定價(jià)體系大幅下降、上下文能力躍升至400K。效率上的“省”、價(jià)格上的“低”與能力上的“強(qiáng)”，一方面壓低了單次調(diào)用成本，另一方面以更長(zhǎng)上下文與更廣用戶(hù)覆蓋提升整體調(diào)用密度與瞬時(shí)資源占用，由此可明顯推高對(duì)算力的實(shí)際需求，形成“降本—擴(kuò)容—增需”的良性循環(huán)。

模型迭代本身就是當(dāng)前大模型行業(yè)算力需求增長(zhǎng)的主要源頭之一。大模型行業(yè)領(lǐng)軍者正通過(guò)技術(shù)迭代及客戶(hù)粘性，使得追趕者不得不進(jìn)行“算力搶籌”來(lái)避免被時(shí)代淘汰。（來(lái)源于中金公司20250813《算力，后GPT-5時(shí)代的“硬通貨”》）

【國(guó)產(chǎn)大模型不甘示弱，算力芯片等AI鏈或重啟飛輪！】

中金公司指出，國(guó)內(nèi)大模型加速追趕，看好開(kāi)源SOTA模型更新后國(guó)產(chǎn)算力市場(chǎng)表現(xiàn)。國(guó)內(nèi)業(yè)者雖在模型端與海外能力依然存在一定差距，但整體水平仍在推進(jìn)。隨著模型不斷迭代更新，其對(duì)云側(cè)和端側(cè)算力的要求也會(huì)越來(lái)越高，算力與模型互相促進(jìn)。后續(xù)若DeepSeek等流量模型發(fā)布更新，有望促進(jìn)上述正循環(huán)發(fā)展，國(guó)內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)鏈飛輪有望重啟，二級(jí)市場(chǎng)投資情緒也有望得到提振。（來(lái)源于中金公司20250813《算力，后GPT-5時(shí)代的“硬通貨”》）

【全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)延續(xù)樂(lè)觀增長(zhǎng)走勢(shì)，2025年AI驅(qū)動(dòng)下游增長(zhǎng)】

天風(fēng)證券指出，全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)延續(xù)樂(lè)觀增長(zhǎng)走勢(shì)，2025年AI驅(qū)動(dòng)下游增長(zhǎng)。同時(shí)，政策對(duì)供應(yīng)鏈中斷與重構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)持續(xù)升級(jí)，國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)。二季度各環(huán)節(jié)公司業(yè)績(jī)預(yù)告亮眼，展望三季度半導(dǎo)體旺季期，建議關(guān)注存儲(chǔ)/功率/代工/ ASI/ SoC業(yè)績(jī)彈性, 設(shè)備材料、算力芯片國(guó)產(chǎn)替代：

存儲(chǔ)板塊預(yù)估3Q25存儲(chǔ)器合約價(jià)漲幅持續(xù)高增，企業(yè)級(jí)產(chǎn)品持續(xù)推進(jìn)，帶動(dòng)龍頭公司季度業(yè)績(jī)環(huán)比增長(zhǎng)明確，利基型存儲(chǔ)25Q3有望開(kāi)啟漲價(jià)。

功率模擬板塊市場(chǎng)復(fù)蘇信號(hào)已現(xiàn)，2季度業(yè)績(jī)?cè)鏊傧踩恕?/p>

晶圓代工龍頭開(kāi)啟漲價(jià)，2-3季度業(yè)績(jī)展望樂(lè)觀，3季度預(yù)期稼動(dòng)率持續(xù)飽滿(mǎn)。

端側(cè)AI SoC芯片公司受益于端側(cè)AI硬件滲透率釋放，一二季度業(yè)績(jī)已體現(xiàn)高增長(zhǎng)，疊加2季度末3季度初AI眼鏡密集發(fā)布，后續(xù)展望樂(lè)觀。

ASIC公司收入增速逐步體現(xiàn)，Deepseek入局助力快速發(fā)展。CIS受益智能車(chē)需求及龍頭手機(jī)新品發(fā)布帶動(dòng)需求迭升。

設(shè)備材料板塊，頭部廠商2025Q1及部分Q2業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼，同時(shí)國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)+行業(yè)在新一輪并購(gòu)重組及資本運(yùn)作推動(dòng)下加速資源整合，助力本土頭部企業(yè)打造綜合技術(shù)平臺(tái)并強(qiáng)化全球競(jìng)爭(zhēng)力。（來(lái)源于天風(fēng)證券20250812《海外龍頭及國(guó)產(chǎn)代工最新業(yè)績(jī)總結(jié)，關(guān)注旺季下的漲價(jià)、擴(kuò)產(chǎn)、復(fù)蘇》）

【科創(chuàng)芯片板塊的投資機(jī)會(huì)怎么看？】

從當(dāng)前來(lái)看，芯片板塊基本面上行；從長(zhǎng)期來(lái)看，芯片板塊AI需求增長(zhǎng)+國(guó)產(chǎn)替代雙重邏輯強(qiáng)韌！

基本面向上修復(fù)：全球半導(dǎo)體邁入上行周期，2024年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增速達(dá)17%。企業(yè)盈利顯著提升，成長(zhǎng)性強(qiáng)，2025Q1芯片板塊盈利修復(fù)趨勢(shì)明確，Q1 整個(gè)芯片板塊凈利潤(rùn)同比+15.1%。

其中，科創(chuàng)芯片50ETF（588750）標(biāo)的指數(shù)2025年Q1凈利潤(rùn)增速高達(dá)70%，2025年全年預(yù)計(jì)歸母凈利潤(rùn)增速高達(dá)97.12%%，大幅領(lǐng)先于同類(lèi)，成長(zhǎng)性更強(qiáng)！

需求快速增長(zhǎng)：AI突飛猛進(jìn)，芯片產(chǎn)業(yè)有望迎第二增長(zhǎng)曲線。特別地，互聯(lián)網(wǎng)龍頭大廠積極布局AI領(lǐng)域，加大芯片相關(guān)資本開(kāi)支，未來(lái)三年在云和AI的基礎(chǔ)設(shè)施投入預(yù)計(jì)平均為每年1100億至1200億元，也提振了芯片產(chǎn)業(yè)鏈信心。德勤預(yù)計(jì)到2025年，新一代AI芯片規(guī)模將超過(guò)1500億美元；到2027年，全球AI芯片市場(chǎng)將增長(zhǎng)至4000億美元，保守估計(jì)也將達(dá)到1100億美元。

國(guó)產(chǎn)替代加速：全球貿(mào)易格局的演變，促使半導(dǎo)體自主可控上升為我國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵戰(zhàn)略，有關(guān)部門(mén)持續(xù)加碼對(duì)該領(lǐng)域的政策扶持。當(dāng)前國(guó)產(chǎn)替代關(guān)鍵領(lǐng)域設(shè)備進(jìn)行持續(xù)技術(shù)攻克，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化率不斷提升。國(guó)盛證券表示，根據(jù)全球半導(dǎo)體觀察及SEMI數(shù)據(jù)，目前基本可以覆蓋半導(dǎo)體制造流程的各階段所需（除光刻機(jī)外），我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化比例從2021年的21%迅速提升至2023年的35%。（來(lái)源于國(guó)盛證券20250417《半導(dǎo)體設(shè)備、材料、零部件產(chǎn)業(yè)鏈蓄勢(shì)乘風(fēng)起》）

看好算力底層核心硬科技，聚焦科創(chuàng)芯片！科創(chuàng)芯片50ETF（588750）跟蹤復(fù)制科創(chuàng)芯片指數(shù)，漲跌幅彈性高達(dá)20%，覆蓋算力底層核心——尖端芯片產(chǎn)業(yè)鏈，高純度、高銳度、高彈性！低門(mén)檻布局AI算力核心環(huán)節(jié)，搶反彈快人一步！場(chǎng)外投資者可關(guān)注聯(lián)接基金（A：020628；C：020629），可7*24申贖。