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中科飛測(cè)增收不增利,陷入成長(zhǎng)迷局

原創(chuàng) <{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  樂居財(cái)經(jīng) 1122閱讀 2025-08-21 08:47

Ai快訊 2025年上半年,半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備企業(yè)中科飛測(cè)(688361.SH)營(yíng)收實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng),但仍持續(xù)虧損,增收不增利特征顯著。

公司上半年?duì)I業(yè)收入達(dá)7.02億元,同比大增51.39%,然而歸母凈利潤(rùn)虧損1835.43萬元,扣除非經(jīng)常性損益后虧損進(jìn)一步擴(kuò)大至1.1億元,幾乎與上年同期持平。半年報(bào)發(fā)布后,中科飛測(cè)股價(jià)下跌2.32%,顯示市場(chǎng)對(duì)其業(yè)績(jī)并不滿意。

各項(xiàng)費(fèi)用增長(zhǎng)較快是公司虧損的主要原因。在收入大增的情況下,規(guī)模效應(yīng)不明顯,費(fèi)用率未顯著下降。2025年上半年,銷售費(fèi)用率和管理費(fèi)用率分別為8.51%和13.32%,僅比上年同期下降0.3和0.38個(gè)百分點(diǎn)。研發(fā)費(fèi)用為2.85億元,相比上年同期增長(zhǎng)37.79%,研發(fā)費(fèi)用率從上年同期的44.66%下降至40.65%,吞噬了大部分毛利。研發(fā)人員數(shù)量由上年同期的465人增加至577人,平均薪酬(半年)由27.77萬元提升至31.28萬元。

從研發(fā)投入力度看,中科飛測(cè)表現(xiàn)強(qiáng)勁。2024年研發(fā)費(fèi)用率為36.07%,是申萬半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)中研發(fā)費(fèi)用率第二高的企業(yè);人均薪酬為52.28萬元,是人均薪酬第三高的公司。但高額研發(fā)投入未轉(zhuǎn)化為對(duì)等成果,半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備核心競(jìng)爭(zhēng)力體現(xiàn)在高端設(shè)備量產(chǎn)能力上,而中科飛測(cè)在關(guān)鍵領(lǐng)域進(jìn)展“差強(qiáng)人意”。

2023年年報(bào)顯示,量檢測(cè)各類設(shè)備中,明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、暗場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備和光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備尚未量產(chǎn)。2025年半年報(bào)表明,光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備已量產(chǎn),但明場(chǎng)和暗場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備仍處于客戶工藝驗(yàn)證階段。盡管公司宣傳明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備“打破國外長(zhǎng)期壟斷”,但其工作人員承認(rèn)該設(shè)備雖已累計(jì)出貨十臺(tái)左右,但仍在工藝驗(yàn)證階段,未進(jìn)入量產(chǎn),國內(nèi)暫無廠商通過驗(yàn)收。某國內(nèi)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備公司市場(chǎng)總監(jiān)認(rèn)為,中科飛測(cè)在該設(shè)備訂單報(bào)價(jià)“激進(jìn)”,但研發(fā)效率未必有優(yōu)勢(shì)。

中科飛測(cè)的經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流嚴(yán)重惡化。2025年上半年,經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流出4.42億元,創(chuàng)歷史新高。資產(chǎn)端應(yīng)收賬款和存貨大幅上升,負(fù)債端合同負(fù)債小幅下降。截至上半年,應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)和存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)分別為80.78天和1126.41天,上年同期分別為75.5天和895.52天。22.7億元存貨中,發(fā)出商品占9.6億元。合同負(fù)債為6.08億元,相比上年同期減少2000萬元,可能是未來訂單減少或客戶預(yù)付款比例降低所致。

在經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流大幅流出的情況下,公司加大短期借款和長(zhǎng)期借款,導(dǎo)致財(cái)務(wù)費(fèi)用由負(fù)轉(zhuǎn)正。2024年12月,中科飛測(cè)啟動(dòng)25億元定增,2025年7月獲上交所審核通過,進(jìn)入證監(jiān)會(huì)注冊(cè)階段,定增完成后現(xiàn)金流危機(jī)將暫時(shí)緩解。

中科飛測(cè)的2025年上半年,是半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)“攻堅(jiān)期”的縮影。在高端技術(shù)突破壓力下需持續(xù)高研發(fā)投入,市場(chǎng)驗(yàn)證周期長(zhǎng)、現(xiàn)金流回籠慢的行業(yè)特性讓企業(yè)面臨“燒錢”壓力。如何將高研發(fā)投入轉(zhuǎn)化為量產(chǎn)能力,改善現(xiàn)金使用效率,是中科飛測(cè)打破“增收不增利”困局的關(guān)鍵。

(AI撰文,僅供參考)

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