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8月25日早盤，DeepSeek點(diǎn)燃的算力芯片概念高開(kāi)，芯片ETF基金（159599）場(chǎng)內(nèi)價(jià)格一度漲超5%，后續(xù)雖有所回落，但開(kāi)盤半小時(shí)就迎來(lái)1800萬(wàn)份申購(gòu)，顯示資金入場(chǎng)熱情高漲，成份股海光信息漲超14%，寒武紀(jì)、芯原股份漲超8%，盛美上海漲超6%，兆易創(chuàng)新、士蘭微漲超5%，芯動(dòng)聯(lián)科、恒玄科技、華天科技漲超4%。

周末芯片板塊再傳利好，高盛上調(diào)寒武紀(jì)的最新目標(biāo)價(jià)至1835元，這意味著未來(lái)還有接近50%的上漲空間。

高盛指出，上調(diào)的原因主要有：

1）國(guó)內(nèi)廠商資本開(kāi)支提高：將 2025/26 年中國(guó)云資本支出預(yù)測(cè)分別上調(diào) 23%/17%，對(duì)應(yīng) 2025 年同比 +86%、2026 年同比 +13%；

2）DeepSeek最新更新，針對(duì)下一代國(guó)產(chǎn)芯片優(yōu)化（8月21日，DeepSeek官宣正式發(fā)布新一代大模型DeepSeek-V3.1，并首次公開(kāi)提及采用“UE8M0FP8Scale”參數(shù)精度（UE8M0FP8是針對(duì)即將發(fā)布的下一代國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)））；

3）定增通過(guò)，加碼AI，未來(lái)三年投入45億研發(fā)。

高盛上調(diào)寒武紀(jì)估值，也意味著科技牛市的估值空間或徹底打開(kāi)——主流科技巨頭的估值都有機(jī)會(huì)上調(diào)。畢竟，寒武紀(jì)這個(gè)算力芯片龍頭，對(duì)于整體芯片板塊的指引作用，猶如“新天地豪宅”之于整個(gè)上海樓盤。

對(duì)于國(guó)內(nèi)算力來(lái)說(shuō)，兩大邏輯非常清晰：國(guó)產(chǎn)算力資本開(kāi)支（確定性增長(zhǎng)）+國(guó)產(chǎn)算力芯片（必要性、安全性），這點(diǎn)從行業(yè)趨勢(shì)和政策要求上都非常確定。

如果從國(guó)產(chǎn)算力的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)看，行情演繹的空間還很大。每年國(guó)內(nèi)算力資本開(kāi)支是千億級(jí)別的市場(chǎng)，如果按照50%的采購(gòu)要求實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，整個(gè)市場(chǎng)的成長(zhǎng)性是且確定的。

綜合來(lái)看，2025年以來(lái)全球半導(dǎo)體延續(xù)樂(lè)觀增長(zhǎng)走勢(shì)，AI驅(qū)動(dòng)下游增長(zhǎng)。二季度各環(huán)節(jié)公司業(yè)績(jī)預(yù)告亮眼，展望三季度半導(dǎo)體旺季期，關(guān)注存儲(chǔ)/功率/代工/ ASIC/ SoC業(yè)績(jī)彈性。在當(dāng)前半導(dǎo)體供應(yīng)鏈本土化加速的背景下，三條主線值得關(guān)注：1）中芯國(guó)際產(chǎn)業(yè)鏈在成熟制程和特色工藝領(lǐng)域的持續(xù)增長(zhǎng)機(jī)會(huì)；2）國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備及材料企業(yè)的配套發(fā)展機(jī)遇；3）國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司供應(yīng)鏈本土化帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)。

高彈性！一鍵覆蓋50只芯片龍頭

芯片板塊具有高彈性的特征，中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)自2016以來(lái)漲182%，表現(xiàn)優(yōu)于同期申萬(wàn)電子行業(yè)指數(shù)、創(chuàng)業(yè)板、滬深300指數(shù)，并且在上漲行情中有望獲得更高超額收益。截至到2025/8/22，中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)的估值102倍（PE-TTM），距離歷史峰值還有22%的空間（注意，只是相對(duì)前高，這一波科技行情芯片大概率突破前高），性價(jià)比值得關(guān)注（數(shù)據(jù)來(lái)源：中證指數(shù)有限公司，2016/1/1-2025/8/22）。

芯片ETF基金（159599）跟蹤中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)，選取業(yè)務(wù)涉及芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝與測(cè)試等領(lǐng)域，以及為芯片提供半導(dǎo)體材料、晶圓生產(chǎn)設(shè)備、封裝測(cè)試設(shè)備等物料或設(shè)備的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映芯片產(chǎn)業(yè)上市公司證券的整體表現(xiàn)，一共50只成份股，截至2025/8/22，前十大權(quán)重股為：寒武紀(jì)、中芯國(guó)際、海光信息、北方華創(chuàng)、豪威集團(tuán)、瀾起科技、兆易創(chuàng)新、中微公司、紫光國(guó)微、長(zhǎng)電科技。（數(shù)據(jù)來(lái)源：深交所）

注：基金管理人對(duì)文中提及的板塊和個(gè)股僅供參考，不代表基金管理人任何投資建議，不代表基金持倉(cāng)信息或交易方向，個(gè)股漲幅不代表本基金未來(lái)業(yè)績(jī)表現(xiàn)，不構(gòu)成任何投資建議或推介。融資融券業(yè)務(wù)具有財(cái)務(wù)杠桿作用，屬于中高風(fēng)險(xiǎn)業(yè)務(wù)，投資者可能承擔(dān)由于投資規(guī)模放大、對(duì)市場(chǎng)及個(gè)股走勢(shì)判斷錯(cuò)誤等可能導(dǎo)致的投資損失擴(kuò)大風(fēng)險(xiǎn)。投資者在從事融資融券交易期間，如果不能按照約定的期限清償債務(wù)，或上市證券價(jià)格波動(dòng)導(dǎo)致?lián)Ｎ飪r(jià)值與其融資融券債務(wù)之間的比例低于維持擔(dān)保比例，且不能按照約定的時(shí)間、數(shù)量追加擔(dān)保物時(shí)，將面臨擔(dān)保物被強(qiáng)制平倉(cāng)的風(fēng)險(xiǎn)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：基金有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。以上內(nèi)容僅供參考，僅代表撰文時(shí)市場(chǎng)表現(xiàn)，基于市場(chǎng)環(huán)境的不確定性和多變性，不作為任何投資建議，所涉觀點(diǎn)后續(xù)可能發(fā)生調(diào)整或變化。本文引用數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資建議和收益承諾?；鹜顿Y人在做出投資決策之前，請(qǐng)仔細(xì)閱讀基金合同、基金招募說(shuō)明書和基金產(chǎn)品資料概要及其更新等產(chǎn)品法律文件，充分認(rèn)識(shí)基金的風(fēng)險(xiǎn)收益特征和產(chǎn)品特性,并請(qǐng)?zhí)崆斑M(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)承受能力測(cè)評(píng)，選擇與自身風(fēng)險(xiǎn)承受能力相匹配的基金產(chǎn)品進(jìn)行投資?；鸸芾砣顺兄Z以誠(chéng)實(shí)信用、勤勉盡責(zé)的原則管理和運(yùn)用基金資產(chǎn)，但不保證基金一定盈利或本金不受損失?；鸸芾砣?、基金托管人、基金銷售機(jī)構(gòu)及相關(guān)機(jī)構(gòu)不對(duì)基金投資收益做出任何承諾或保證。

中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)漲跌幅如下：2016年（-16.15%）；2017年（20.21%）；2018年（-41.75%）；2019年（140.85%），2020年（52.99%）；2021年（32.15%）；2022年（-37.41%）；2023年（-2.18%）;2024年（26.38%）；2025年1-6月（2.63%）。數(shù)據(jù)來(lái)源：中證指數(shù)有限公司。指數(shù)歷史業(yè)績(jī)不預(yù)示指數(shù)未來(lái)表現(xiàn)，也不代表本基金未來(lái)表現(xiàn)。