8月29日,圣邦微電子(北京)股份有限公司(以下簡稱“圣邦股份”)發(fā)布關(guān)于籌劃發(fā)行H股股票并在香港聯(lián)合交易所有限公司上市的提示性公告。
為深化公司全球化戰(zhàn)略布局,提升公司國際化品牌形象,多元化公司融資渠道,吸引并集聚優(yōu)秀的研發(fā)與管理人才,進(jìn)一步提升公司核心競爭力,圣邦股份于2025年8月28日召開第五屆董事會第十一次會議、第五屆監(jiān)事會第十一次會議,審議通過公司擬申請首次公開發(fā)行境外上市外資股(H股)并在香港聯(lián)合交易所有限公司主板上市的相關(guān)議案。
圣邦股份成立于2007年,作為一家專注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路研究、開發(fā)與銷售的高新技術(shù)企業(yè),產(chǎn)品全面覆蓋信號鏈和電源管理兩大領(lǐng)域。
據(jù)悉,圣邦股份于2017年在深交所掛牌上市,截至8月28日收市,其總市值約492.90億元。
2025年上半年,公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入18.19億元,同比增加15.37%;歸屬于母公司股東的凈利潤2.01億元,同比增加12.42%。
上半年,公司研發(fā)費(fèi)用支出5.08億元,占營業(yè)收入的27.90%。研發(fā)人員1219人,占公司員工總數(shù)的72.56%,其中本科及以上學(xué)歷1139人,從事集成電路行業(yè)10年及以上412人,10年以下807人,核心技術(shù)人員穩(wěn)定。
來源:瑞財(cái)經(jīng)
作者:王敏
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