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又一半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會將至,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)ETF(159582)盤中交投活躍,科創(chuàng)芯片ETF博時(588990)近1周份額增長2.52億份

<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  有連云 4714閱讀 2025-09-03 15:34

截至2025年9月3日 14:12,中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)下跌0.46%。成分股方面漲跌互現(xiàn),晶瑞電材領(lǐng)漲8.33%,至純科技上漲6.20%,江化微上漲5.85%;寒武紀(jì)領(lǐng)跌4.08%,有研新材下跌3.95%,海光信息下跌3.33%。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)ETF(159582)下跌0.92%,最新報價1.84元。拉長時間看,截至2025年9月2日,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)ETF近1周累計上漲2.82%,漲幅排名可比基金1/2。

流動性方面,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)ETF盤中換手12.14%,成交2855.19萬元,市場交投活躍。拉長時間看,截至9月2日,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)ETF近1周日均成交7237.93萬元。

截至2025年9月3日 14:12,上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)下跌0.52%。成分股方面漲跌互現(xiàn),成都華微領(lǐng)漲19.22%,源杰科技上漲14.34%,東芯股份上漲6.06%;燕東微領(lǐng)跌2.20%,晶晨股份下跌1.72%,龍芯中科下跌1.62%??苿?chuàng)芯片ETF博時(588990)下跌0.85%,最新報價2.22元。拉長時間看,截至2025年9月2日,科創(chuàng)芯片ETF博時近1周累計上漲4.14%。

流動性方面,科創(chuàng)芯片ETF博時盤中換手13.05%,成交1.12億元,市場交投活躍。拉長時間看,截至9月2日,科創(chuàng)芯片ETF博時近1周日均成交3.11億元。

截至2025年9月3日 14:12,上證科創(chuàng)板新材料指數(shù)下跌0.49%。成分股方面漲跌互現(xiàn),聚和材料領(lǐng)漲3.70%,華盛鋰電上漲3.18%,世華科技上漲2.57%;中研股份領(lǐng)跌4.43%,華秦科技下跌2.89%,華海誠科下跌2.83%??苿?chuàng)新材料ETF(588010)下跌0.53%,最新報價0.76元。拉長時間看,截至2025年9月2日,科創(chuàng)新材料ETF近1周累計上漲1.20%。

流動性方面,科創(chuàng)新材料ETF盤中換手5.38%,成交1628.55萬元。拉長時間看,截至9月2日,科創(chuàng)新材料ETF近1周日均成交2973.13萬元,居可比基金第一。

【事件/資訊】

1)人形機器人方面,宇樹科技宣布計劃于 2025 年四季度遞交 IPO 申請,屆時將披露運營數(shù)據(jù)。其 2024 年銷售結(jié)構(gòu)中,四足機器人占比約 65%,人形機器人約 30%,組件約 5%,四足機器人主要用于研究、教育和消費,約兩成用于工業(yè)場景。9 月 2 日,特斯拉發(fā)布“宏圖 4”文件,明確提升 AI 與機器人業(yè)務(wù)戰(zhàn)略地位,馬斯克重申未來公司 80% 的價值將來自 Optimus 機器人。

2)國產(chǎn)芯片方面,美國政府已通知臺積電,取消其南京廠的驗證最終用戶(VEU)地位,未來相關(guān)設(shè)備與材料采購需逐一申請許可。此前三星與 SK 海力士在華晶圓廠的 VEU 授權(quán)同樣被撤銷,原豁免期將在 120 天后到期。此舉意味著中資及在華外資晶圓廠的生產(chǎn)運營或受進一步限制。

3)半導(dǎo)體領(lǐng)域,9 月 4 日至 6 日將在無錫舉辦第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展(CSEAC 2025),國內(nèi)企業(yè)新凱來將參展,展示國產(chǎn)裝備實力。與此同時,針對近期市場傳聞,英偉達回應(yīng)稱 H100/H200 芯片“供應(yīng)受限”和“售罄”的消息不實,強調(diào)現(xiàn)有產(chǎn)能足以滿足所有訂單需求。

【機構(gòu)解讀】

近期半導(dǎo)體板塊受到多重事件驅(qū)動。美國宣布終止臺積電南京廠的 VEU 授權(quán),意味著后續(xù)美系設(shè)備與材料采購將轉(zhuǎn)為逐單審批,疊加此前三星、SK 海力士在華晶圓廠“豁免”即將到期,市場對在華晶圓廠產(chǎn)能穩(wěn)定性的擔(dān)憂升溫,有望帶動國產(chǎn)設(shè)備與材料自主化情緒升溫。另一方面,9 月 4–6 日無錫將舉辦半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展(CSEAC 2025),國內(nèi)廠商集中亮相或形成板塊催化。英偉達則澄清 H100/H200 供貨“受限”傳聞,強調(diào)供應(yīng)充足,短期利好產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定預(yù)期。整體來看,政策與事件共振下,半導(dǎo)體板塊有望維持活躍。

【相關(guān)ETF】半導(dǎo)體 “產(chǎn)業(yè)+芯片+新材料”組合

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)ETF(159582):緊密跟蹤中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù),覆蓋A股半導(dǎo)體材料、設(shè)備及相關(guān)應(yīng)用等核心環(huán)節(jié),行業(yè)純度高、代表性強。博時半導(dǎo)體主題混合A(012650)、博時半導(dǎo)體主題混合C(012651)

科創(chuàng)芯片ETF博時(588990)及場外聯(lián)接(博時上證科創(chuàng)板芯片ETF發(fā)起式聯(lián)接A:022725;博時上證科創(chuàng)板芯片ETF發(fā)起式聯(lián)接C:022726):緊密跟蹤上證科創(chuàng)板芯片指數(shù),樣本來自科創(chuàng)板芯片生態(tài)(設(shè)計/制造/封測/材料設(shè)備)且成份不超過50只,科創(chuàng)屬性與成長彈性更突出。

科創(chuàng)新材料ETF(588010): 跟蹤“上證科創(chuàng)板新材料指數(shù)”,成分集中在科創(chuàng)板的電子特氣、半導(dǎo)體材料、鋰電材料與高性能聚合物/膜等細分方向,賽道純度高。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)ETF緊密跟蹤中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù),中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)從上市公司中,選取不超過40只業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料、設(shè)備和應(yīng)用等相關(guān)領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本,以反映半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

數(shù)據(jù)顯示,截至2025年8月29日,中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)前十大權(quán)重股分別為寒武紀(jì)、中微公司、北方華創(chuàng)、中芯國際、海光信息、華海清科、拓荊科技、長川科技、南大光電、中科飛測,前十大權(quán)重股合計占比77.73%。

份額方面,科創(chuàng)芯片ETF博時近1周份額增長2.52億份,實現(xiàn)顯著增長,新增份額位居可比基金3/8。

科創(chuàng)芯片ETF博時緊密跟蹤上證科創(chuàng)板芯片指數(shù),上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)從科創(chuàng)板上市公司中選取業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料和設(shè)備、芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝和測試相關(guān)的證券作為指數(shù)樣本,以反映科創(chuàng)板代表性芯片產(chǎn)業(yè)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

數(shù)據(jù)顯示,截至2025年8月29日,上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)前十大權(quán)重股分別為寒武紀(jì)、海光信息、中芯國際、瀾起科技、中微公司、芯原股份、東芯股份、滬硅產(chǎn)業(yè)、晶晨股份、恒玄科技,前十大權(quán)重股合計占比62.02%。

科創(chuàng)新材料ETF緊密跟蹤上證科創(chuàng)板新材料指數(shù),上證科創(chuàng)板新材料指數(shù)從科創(chuàng)板市場中選取50只市值較大的先進鋼鐵、先進有色金屬、先進化工、先進無機非金屬等基礎(chǔ)材料以及關(guān)鍵戰(zhàn)略材料等領(lǐng)域上市公司證券作為指數(shù)樣本,反映科創(chuàng)板市場代表性新材料產(chǎn)業(yè)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

數(shù)據(jù)顯示,截至2025年8月29日,上證科創(chuàng)板新材料指數(shù)前十大權(quán)重股分別為滬硅產(chǎn)業(yè)、西部超導(dǎo)、安集科技、凱賽生物、天奈科技、容百科技、廈鎢新能、天岳先進、嘉元科技、廣鋼氣體,前十大權(quán)重股合計占比47.85%。

相關(guān)產(chǎn)品:

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)ETF(159582),博時半導(dǎo)體主題混合A(012650)、博時半導(dǎo)體主題混合C(012651)

科創(chuàng)芯片ETF博時(588990),場外聯(lián)接(博時上證科創(chuàng)板芯片ETF發(fā)起式聯(lián)接A:022725;博時上證科創(chuàng)板芯片ETF發(fā)起式聯(lián)接C:022726)。

科創(chuàng)新材料ETF(588010)

以上產(chǎn)品風(fēng)險等級為:中高(此為管理人評級,具體銷售以各代銷機構(gòu)評級為準(zhǔn))

風(fēng)險提示:基金不同于銀行儲蓄和債券等固定收益預(yù)期的金融工具,不同類型的基金風(fēng)險收益情況不同,投資人既可能分享基金投資所產(chǎn)生的收益,也可能承擔(dān)基金投資所帶來的損失?;鸬倪^往業(yè)績并不預(yù)示其未來表現(xiàn)。投資者應(yīng)了解基金的風(fēng)險收益情況,結(jié)合自身投資目的、期限、投資經(jīng)驗及風(fēng)險承受能力謹慎決策并自行承擔(dān)風(fēng)險,不應(yīng)采信不符合法律法規(guī)要求的銷售行為及違規(guī)宣傳推介材料。

來源:有連云

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