廣東道氏技術(shù)股份有限公司(以下簡稱“道氏技術(shù)”)近日發(fā)布公告稱,其控股香港佳納有限公司(以下簡稱“香港佳納”)擬以自有資金3000萬美元(約合2.13億人民幣),認購強腦科技Pre-B輪優(yōu)先股,從而獲得強腦科技少數(shù)股東權(quán)益。
強腦科技創(chuàng)立于2015年2月,由創(chuàng)始人韓璧丞率領(lǐng)團隊在哈佛大學創(chuàng)新實驗室孵化而來,主要致力于非侵入式腦機接口技術(shù)的研發(fā)。
與需要通過開顱手術(shù)將電極植入大腦皮層的侵入式腦機接口不同,非侵入式腦機接口僅需通過在頭皮表面采集信號,安全性更高、適用范圍更廣。
韓璧丞此前接受媒體采訪曾表示,選擇從非侵入式技術(shù)起步,便是為了更早更快實現(xiàn)技術(shù)規(guī)?;涞亍?/p>
2018年,強腦科技將總部遷至杭州,與游戲科學、深度求索、宇樹科技、云深處科技及群核科技等一批科技創(chuàng)新企業(yè)共同被稱為“杭州六小龍”。
目前,強腦科技已推出智能仿生肢體、腦機智能安睡儀等多款產(chǎn)品,這意味著腦機接口技術(shù)正逐漸從實驗室走向商業(yè)化應(yīng)用階段。
據(jù)道氏技術(shù)發(fā)布的公告顯示,強腦科技目前尚處于Pre-B輪階段。
此前,市場有傳聞稱強腦科技正以超13億美元的估值洽談約1億美元的IPO前融資,或為后續(xù)在香港或內(nèi)地IPO鋪路,且已開始準備上市文件。
對此,強腦科技暫無回應(yīng)《科創(chuàng)板日報》記者的采訪。
道氏技術(shù)則是一家專注于新材料研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè),主要業(yè)務(wù)涵蓋固態(tài)電池材料、碳材料和陶瓷材料等領(lǐng)域。
其中,道氏技術(shù)主營生產(chǎn)的石墨烯、碳納米管等材料,具備優(yōu)異的導(dǎo)電性、機械強度、柔韌性等特點,適用于電子皮膚等先進產(chǎn)品的制造。這類材料與強腦科技在仿生肢體等設(shè)備研發(fā)中的需求高度契合,同時也能夠為道氏技術(shù)推進“AI+新材料”戰(zhàn)略提供重要的應(yīng)用落地場景。
道氏技術(shù)所發(fā)的公告也披露,入股強腦科技旨在借助強腦科技在醫(yī)療康復(fù)、教育消費和人機交互領(lǐng)域應(yīng)用腦機接口技術(shù)的經(jīng)驗,進一步增強“AI+新材料”生態(tài)賦能與商業(yè)化落地能力,同時推進公司碳材料產(chǎn)品在電子皮膚等關(guān)鍵零部件領(lǐng)域應(yīng)用的進程。
值得一提的是,根據(jù)道氏技術(shù)于8月13日披露的2025年半年度報告,該公司上半年研發(fā)投入呈現(xiàn)明顯收縮。數(shù)據(jù)顯示,其研發(fā)費用同比大幅減少41.39%,降至88.68百萬元人民幣,主要原因在于直接研發(fā)材料投入及人員費用減少。
《科創(chuàng)板日報》注意到,道氏技術(shù)在公告中也明確指出,強腦科技所處的腦機接口行業(yè)屬于新興行業(yè),截至2024年底尚未盈利。
一位腦機接口從業(yè)人士《科創(chuàng)板日報》記者采訪時表示,受行業(yè)在技術(shù)成熟度、商業(yè)化落地進度、市場發(fā)展格局等方面均存在不確定性影響,強腦科技經(jīng)營目標的實現(xiàn)存在一定不確定性。“因此,此次投資可看作是道氏技術(shù)對未來新興產(chǎn)業(yè)的押注,但也存在一定風險。”
財聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示,強腦科技此前還完成了多輪融資,2016年3月獲得天使輪融資,投資人為翰潭投資和金華商人孔小仙,同年6月獲得550萬美元Pre-A輪融資,2019年完成A輪融資,2020年完成B輪融資,躋身獨角獸行列。2023年7月,浙江東方領(lǐng)投強腦科技,投資金額達2億美元。2025年6月強腦科技又募集6.5億美元,成立八年來已經(jīng)累計融資超過10億美元,當前估值或達50億美元。
來源:東方財富
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