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Ai快訊 9月4日，工業(yè)和信息化部、市場(chǎng)監(jiān)督管理總局印發(fā)《電子信息制造業(yè)2025—2026年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案》（下稱《方案》），旨在推動(dòng)電子信息制造業(yè)穩(wěn)定增長(zhǎng)，提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

《方案》提出推動(dòng)電子整機(jī)高端化，提升產(chǎn)品供給水平。聚焦關(guān)鍵環(huán)節(jié)和重點(diǎn)領(lǐng)域，面向行業(yè)應(yīng)用和消費(fèi)場(chǎng)景，統(tǒng)籌專(zhuān)項(xiàng)資源，持續(xù)強(qiáng)化電子產(chǎn)品供給水平。泰凌微董秘李鵬表示，新政策的發(fā)布將打開(kāi)眾多產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)空間，尤其推動(dòng)電子設(shè)備向智能化、高端化方向迭代。在端側(cè)AI即將規(guī)?；瘽B透的背景下，通過(guò)終端產(chǎn)品性能、價(jià)值提升以及現(xiàn)有產(chǎn)品革新升級(jí)，催生出可觀的市場(chǎng)增量，給泰凌微帶來(lái)新興的增量市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

《方案》明確到2026年的預(yù)期目標(biāo)，包括實(shí)現(xiàn)營(yíng)收規(guī)模和出口比例在41個(gè)工業(yè)大類(lèi)中保持首位，5個(gè)省份的電子信息制造業(yè)營(yíng)收過(guò)萬(wàn)億元，服務(wù)器產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過(guò)4000億元，75英寸及以上彩色電視機(jī)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)滲透率超過(guò)40%，個(gè)人計(jì)算機(jī)、手機(jī)向智能化、高端化邁進(jìn)。這一政策導(dǎo)向與當(dāng)前電子信息制造業(yè)發(fā)展趨勢(shì)高度契合，在彩電領(lǐng)域，大屏化已成為行業(yè)共識(shí)。海信視像相關(guān)負(fù)責(zé)人提供的數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年，中國(guó)市場(chǎng)75英寸及以上產(chǎn)品銷(xiāo)量占比為39.7%，同比提升5.9個(gè)百分點(diǎn)。該負(fù)責(zé)人預(yù)計(jì)，隨著顯示技術(shù)創(chuàng)新升級(jí)及國(guó)家政策刺激，75英寸及以上大屏電視的銷(xiāo)售規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)。上半年，全渠道大屏市場(chǎng)中，海信75英寸及以上、85英寸及以上產(chǎn)品市場(chǎng)占有率均保持行業(yè)第一。海信以畫(huà)質(zhì)突破引領(lǐng)高端市場(chǎng)消費(fèi)升級(jí)，還以“RGB - MiniLED技術(shù)+超大屏”引領(lǐng)高端液晶產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動(dòng)能。

除推動(dòng)終端產(chǎn)品升級(jí)外，《方案》還聚焦關(guān)鍵環(huán)節(jié)和重點(diǎn)領(lǐng)域，面向行業(yè)應(yīng)用和消費(fèi)場(chǎng)景，統(tǒng)籌專(zhuān)項(xiàng)資源，持續(xù)強(qiáng)化電子產(chǎn)品供給水平。加快提升新一代整機(jī)裝備供給能力，推動(dòng)5G/6G關(guān)鍵器件、芯片、模塊等技術(shù)攻關(guān)，加強(qiáng)6G技術(shù)成果儲(chǔ)備。華創(chuàng)證券電子組聯(lián)席首席分析師岳陽(yáng)關(guān)注到新政對(duì)6G技術(shù)發(fā)展的積極影響，他表示，在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)方面，6G技術(shù)被定性為后續(xù)國(guó)家電子產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)發(fā)展方向，6G服務(wù)器基站、6G端側(cè)產(chǎn)品以及汽車(chē)自動(dòng)駕駛均將受益。在科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合方面，車(chē)規(guī)半導(dǎo)體將受益于自主可控的政策導(dǎo)向，同時(shí)，晶圓代工與制造設(shè)備等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)環(huán)節(jié)，以及算力芯片與機(jī)器人等人工智能細(xì)分領(lǐng)域亦將受益于該政策。

李鵬認(rèn)為，在新政策推動(dòng)下，服務(wù)器產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)大、智能終端向智能化和高端化邁進(jìn)，對(duì)高性能、低功耗芯片的需求將持續(xù)上升，泰凌微專(zhuān)注研發(fā)的低功耗無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片恰好契合這一方向。公司全棧式無(wú)線連接解決方案及多模無(wú)線SoC芯片的創(chuàng)新成果，疊加細(xì)分領(lǐng)域的頭部地位，有望進(jìn)一步拓展市場(chǎng)份額，在與頭部生態(tài)鏈企業(yè)的合作中獲取更多機(jī)會(huì)。

（AI撰文，僅供參考）