Ai快訊 9月4日，由中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會與上海證券報·中國證券網(wǎng)聯(lián)合主辦的第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）半導(dǎo)體制造與設(shè)備及核心部件董事長論壇在江蘇無錫舉行。
中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會副理事長王志越在致辭時指出，半導(dǎo)體裝備的突圍需要全產(chǎn)業(yè)鏈的接力和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的良性發(fā)展。本次論壇旨在打破“企業(yè)單兵作戰(zhàn)”的局限，推動龍頭企業(yè)牽頭組建創(chuàng)新聯(lián)合體，鼓勵設(shè)備商與晶圓廠共建“首臺（套）驗證平臺”，支持零部件企業(yè)融入全球化供應(yīng)鏈。
據(jù)協(xié)會統(tǒng)計，過去一年，全國規(guī)模以上集成電路裝備企業(yè)銷售收入達1178.71億元，同比增幅超32.9%。王志越表示，這不僅是數(shù)字的增長，更是中國半導(dǎo)體裝備人在刻蝕、薄膜、CMP等主流工藝設(shè)備領(lǐng)域持續(xù)突破的體現(xiàn)。從北方華創(chuàng)12英寸硅刻蝕機的量產(chǎn)，到盛美半導(dǎo)體單片清洗設(shè)備的海外裝機，再到中微公司5納米刻蝕技術(shù)的國際認(rèn)證，以及中電科裝備離子注入機全系列裝備上線等，中國半導(dǎo)體設(shè)備已從“單點突破”邁向“體系化供給”。
尤其值得一提的是，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)加速顯現(xiàn)。以本次論壇舉辦地?zé)o錫為例，無錫高新區(qū)的本土設(shè)備、零部件企業(yè)在集成電路前道工藝設(shè)備、后道封裝和測試設(shè)備成功量產(chǎn)，射頻電源、精密石英等關(guān)鍵零部件實現(xiàn)國產(chǎn)化發(fā)展，成為設(shè)備企業(yè)和零部件企業(yè)聯(lián)動的“無錫樣本”，也成為行業(yè)發(fā)展的區(qū)域標(biāo)桿。
然而，當(dāng)前全球半導(dǎo)體制造進入“后摩爾時代”，先進工藝的設(shè)備迭代、第三代半導(dǎo)體的量產(chǎn)需求對裝備提出了更高要求。王志越分析稱，國產(chǎn)設(shè)備在先進制程的滲透率仍不足，“設(shè)備—工藝—材料”的協(xié)同創(chuàng)新亟待深化。
本次論壇以“做強中國芯·擁抱芯世界”為主題，既回顧了中國半導(dǎo)體設(shè)備近年來的突圍發(fā)展，也對下一個跨越周期發(fā)展進行了暢想展望。王志越認(rèn)為，這與協(xié)會30多年來的初心一致，即做行業(yè)的“黏合劑”，讓政策、資本、技術(shù)、市場在平臺上深度交融。
此外，王志越還提到，上海證券報·中國證券網(wǎng)作為資本市場權(quán)威信息樞紐，通過多維度賦能，為我國半導(dǎo)體裝備行業(yè)發(fā)展注入強勁活力。在技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)協(xié)同層面，其通過深度報道與行業(yè)活動搭建交流平臺，這種“政策—資本—技術(shù)—輿論”的立體化賦能，不僅加速了半導(dǎo)體裝備國產(chǎn)化進程，更在全球產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)中發(fā)出“中國聲音”。
（AI撰文，僅供參考）
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