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Ai快訊 9月4日，在第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）半導(dǎo)體制造與設(shè)備及核心部件董事長(zhǎng)論壇的圓桌對(duì)話環(huán)節(jié)，中微公司、日聯(lián)科技等企業(yè)嘉賓圍繞半導(dǎo)體供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化及生態(tài)建設(shè)等關(guān)鍵議題，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展建言獻(xiàn)策。

中微公司資深副總裁、全球業(yè)務(wù)管理及刻蝕產(chǎn)品事業(yè)總部、EPI及D - RID PECVD產(chǎn)品部總經(jīng)理叢海表示，中微始終構(gòu)建開(kāi)放、全球化且長(zhǎng)期安全穩(wěn)定的供應(yīng)鏈體系。過(guò)去14年公司營(yíng)業(yè)收入年均增長(zhǎng)大于35%，2024年同比增長(zhǎng)44.7%，2025年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入49.61億元，同比增長(zhǎng)43.9%。占公司收入75%以上的等離子體刻蝕設(shè)備上半年銷售額達(dá)37.81億元，同比增長(zhǎng)約40.1%，這得益于國(guó)產(chǎn)零部件供應(yīng)商支持，中微與江蘇神州半導(dǎo)體科技有限公司等國(guó)內(nèi)供應(yīng)商合作攻克眾多技術(shù)難題，保障國(guó)內(nèi)大型半導(dǎo)體廠生產(chǎn)。未來(lái)5年，中微計(jì)劃以市場(chǎng)與客戶需求為導(dǎo)向，加大研發(fā)力度，助力國(guó)內(nèi)零部件供應(yīng)商成長(zhǎng)，堅(jiān)持自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)和“五個(gè)十大”企業(yè)文化，貫徹“三維發(fā)展”立體生長(zhǎng)策略。

日聯(lián)科技研究院副院長(zhǎng)孔海洋分享了該公司在X射線檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域的突破。自2012年起，日聯(lián)投入數(shù)億元，耗時(shí)近10年，聯(lián)合高?？蒲袡C(jī)構(gòu)攻克X射線管的陰極、陽(yáng)極等關(guān)鍵部件技術(shù)，實(shí)現(xiàn)工業(yè)X射線源100%國(guó)產(chǎn)化。未來(lái)，公司將遵循“縱向深耕，橫向協(xié)同”戰(zhàn)略，從高端智能檢測(cè)裝備提供商轉(zhuǎn)型為AI引領(lǐng)的智能解決方案提供商。

托倫斯精密制造（江蘇）股份有限公司董事長(zhǎng)錢珂回顧公司發(fā)展歷程，強(qiáng)調(diào)工藝積累和堅(jiān)持的重要性。面對(duì)先進(jìn)制程工藝挑戰(zhàn)，托倫斯堅(jiān)持加大研發(fā)投入、升級(jí)設(shè)備與培養(yǎng)人才，專注半導(dǎo)體領(lǐng)域，為客戶提供高性價(jià)比關(guān)鍵零部件。

SMC自動(dòng)化有限公司總經(jīng)理馬清海介紹，氣動(dòng)器件是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要核心零部件，SMC在全球及中國(guó)氣動(dòng)產(chǎn)業(yè)份額均超30%，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)銷售占比達(dá)20%。目前，SMC中國(guó)團(tuán)隊(duì)堅(jiān)持本土化運(yùn)營(yíng)，加大產(chǎn)能布局與研發(fā)投入，支持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體高端裝備國(guó)產(chǎn)化。他建議行業(yè)企業(yè)秉持長(zhǎng)期主義，專注技術(shù)研發(fā)與制造工藝，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同與國(guó)際交流學(xué)習(xí)。

光力科技董事長(zhǎng)趙彤宇表示，公司通過(guò)三次海外并購(gòu)進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域，歷經(jīng)9年整合在磨劃拋設(shè)備領(lǐng)域穩(wěn)步發(fā)展。未來(lái)將補(bǔ)齊產(chǎn)品線，拓展高精度零部件應(yīng)用，堅(jiān)持“無(wú)業(yè)可守，創(chuàng)新圖強(qiáng)”戰(zhàn)略，加大研發(fā)投入提升核心競(jìng)爭(zhēng)力。

江蘇神州半導(dǎo)體科技有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理朱培文將電源比作半導(dǎo)體設(shè)備的“火花塞”。他指出，神州半導(dǎo)體在國(guó)家政策與產(chǎn)業(yè)資本支持下聯(lián)合國(guó)內(nèi)頂尖廠商攻克技術(shù)難題，但行業(yè)仍面臨研發(fā)投入大、晶圓廠測(cè)試時(shí)間有限等挑戰(zhàn)。他認(rèn)為半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化浪潮緊迫，需加大資本與人力投入，縮短驗(yàn)證周期，推動(dòng)核心要件量產(chǎn)、跨代研發(fā)、生產(chǎn)品控國(guó)際化與服務(wù)本地化，面向全球市場(chǎng)創(chuàng)造價(jià)值。

（AI撰文，僅供參考）