Ai快訊 9月4日,在第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展(CSEAC 2025)半導(dǎo)體制造與設(shè)備及核心部件董事長論壇的圓桌環(huán)節(jié)中,來自半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)董事長及高管,圍繞并購重組、技術(shù)創(chuàng)新、市場拓展等議題展開探討,凝聚產(chǎn)業(yè)發(fā)展共識(shí)。
在新一輪科技革命和全球產(chǎn)業(yè)競爭格局之下,半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件已成為推動(dòng)科技產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的重要力量,其產(chǎn)業(yè)鏈的整合升級(jí)是培育新質(zhì)生產(chǎn)力的重要抓手。當(dāng)前,半導(dǎo)體行業(yè)并購潮涌動(dòng),技術(shù)整合與市場擴(kuò)張同步提速,加速形成產(chǎn)業(yè)化和商業(yè)化的規(guī)模效應(yīng)。
今年6月,北方華創(chuàng)正式完成對(duì)芯源微董事會(huì)的改組。北方華創(chuàng)總裁陳吉表示,海外設(shè)備巨頭在發(fā)展過程中大多有基于補(bǔ)齊技術(shù)、產(chǎn)品、市場的并購行為。北方華創(chuàng)創(chuàng)立20多年來發(fā)展速度快,通過并購有助于擴(kuò)充產(chǎn)品品類,為客戶提供整體解決方案,提升整體競爭力。本次交易完成后,其產(chǎn)品類型將由八大類擴(kuò)展至十大類。
拓荊科技董事長呂光泉認(rèn)為,行業(yè)整合是大趨勢,但各個(gè)公司有符合自身的成長模式和方法。拓荊科技傾向于“豎著長”,即聚焦自身強(qiáng)項(xiàng),在技術(shù)創(chuàng)新核心要點(diǎn)上發(fā)力,解決國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)空白和市場痛點(diǎn)。
電科裝備總經(jīng)理王平指出,半導(dǎo)體裝備行業(yè)具有技術(shù)密集、人才密集、資金密集、投資回報(bào)周期長的屬性,公司要發(fā)展需打開“裝備 + 資本”的發(fā)展模式。為此,電科裝備制定了裝備集團(tuán)梯次化的“裝備 + 資本”發(fā)展戰(zhàn)略,未來5年內(nèi)將通過增資引戰(zhàn)、整合內(nèi)外部資源等方式,打造成一家平臺(tái)型的央企上市公司。
面對(duì)激烈的商業(yè)競爭與新興技術(shù)的快速崛起,半導(dǎo)體設(shè)備及核心部件企業(yè)如何通過技術(shù)革新與凝聚合力應(yīng)對(duì)復(fù)雜市場需求和技術(shù)挑戰(zhàn),也是本次圓桌環(huán)節(jié)的熱議話題。
國力股份董事長尹劍平提到,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備已從“能用”向“好用、耐用”升級(jí),對(duì)真空電子器件性能要求也提高。半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)突破不能靠一家企業(yè)“單打獨(dú)斗”,要轉(zhuǎn)向“協(xié)同攻堅(jiān)”。未來,國力股份一方面要深化與半導(dǎo)體設(shè)備廠商的“聯(lián)合研發(fā)機(jī)制”,另一方面要聯(lián)動(dòng)上游材料與設(shè)備企業(yè)突破瓶頸,培育半導(dǎo)體器件的技術(shù)生態(tài)。
仕佳光子董事長、副總經(jīng)理黃永光結(jié)合光電子芯片業(yè)務(wù)表示,未來的創(chuàng)新點(diǎn)在于提升速率和提高交換效率。隨著硅光的發(fā)展,每通道的速率提升和多通道的應(yīng)用是必然趨勢,光交換密度也會(huì)越來越大。
東方晶源微電子科技(北京)股份有限公司董事長俞宗強(qiáng)稱,半導(dǎo)體市場“抱團(tuán)取暖”是趨勢,量檢測技術(shù)是制造業(yè)重要環(huán)節(jié),細(xì)分賽道多且雜,國際上頭部公司少,只有“抱團(tuán)取暖”才能推動(dòng)行業(yè)進(jìn)一步發(fā)展。
上海微崇半導(dǎo)體設(shè)備有限公司董事長兼總經(jīng)理黃崇基介紹,公司最主打的二次諧波晶圓量檢測設(shè)備已在許多獨(dú)特場景得到應(yīng)用。同時(shí),在DRAM發(fā)展趨勢下,對(duì)于超薄膜層中鍺的比例和厚度,二諧波是目前經(jīng)過國際驗(yàn)證的在線監(jiān)測手段。
(AI撰文,僅供參考)
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