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根據(jù)披露的機構(gòu)調(diào)研信息2025年9月1日至2025年9月5日，泉果基金對上市公司深南電路進(jìn)行了調(diào)研。

基金市場數(shù)據(jù)顯示，泉果基金成立于2022年2月8日。截至目前，其管理資產(chǎn)規(guī)模為163.96億元，管理基金數(shù)6個，旗下基金經(jīng)理共5位。旗下最近一年表現(xiàn)最佳的基金產(chǎn)品為泉果旭源三年持有期混合A（016709），近一年收益錄得43.25%。

截至2025年9月4日，泉果基金近1年回報前8非貨幣基金業(yè)績表現(xiàn)如下所示：

附調(diào)研內(nèi)容：

交流主要內(nèi)容：

泉果基金Q1、 請介紹公司 2025 年上半年度經(jīng)營業(yè)績情況。

2025 年上半年，公司把握 AI 算力升級、存儲市場回暖和汽車電動智能化三大增長機遇，加大各業(yè)務(wù)市場開發(fā)力度，推動產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，提升運營能力和生產(chǎn)經(jīng)營效率，實現(xiàn)上半年營收和利潤的穩(wěn)健增長。

報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入 104.53 億元，同比增長 25.63%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 13.60 億元，同比增長 37.75%。其中， PCB 業(yè)務(wù)實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入 62.74 億元，同比增長 29.21%，占公司營業(yè)總收入的 60.02%；毛利率 34.42%，同比增加 3.05 個百分點。封裝基板業(yè)務(wù)實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入 17.40 億元，同比增長 9.03%，占公司營業(yè)總收入的16.64%；毛利率 15.15%，同比減少 10.31 個百分點。電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入 14.78億元，同比增長 22.06%，占公司營業(yè)總收入的 14.14%；毛利率 14.98%，同比增加 0.34 個百分點。

泉果基金Q2、請介紹 2025 年上半年公司 PCB 業(yè)務(wù)營業(yè)收入及毛利率的變動原因。

PCB 產(chǎn)品下游應(yīng)用以通信設(shè)備為核心，重點布局?jǐn)?shù)據(jù)中心（含服務(wù)器）、汽車電子等領(lǐng)域，并長期深耕工控、醫(yī)療等領(lǐng)域。

2025 年上半年， PCB 業(yè)務(wù)實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入 62.74 億元，同比增長 29.21%；業(yè)務(wù)毛利率 34.42%，同比增加 3.05 個百分點。 PCB 業(yè)務(wù)把握算力以及汽車電子市場的機遇，實現(xiàn)營收和利潤的穩(wěn)健增長。營收層面的增長貢獻(xiàn)主要為 AI 加速卡等產(chǎn)品需求釋放，數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域占比進(jìn)一步提升； 400G 及以上的高速交換機、光模塊需求顯著提升，有線側(cè)占比增加；以及汽車電子需求增長。毛利率在營收規(guī)模增加、產(chǎn)能利用率相對高位、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化的情況下亦有所提升。

泉果基金Q3、 請介紹公司 PCB 業(yè)務(wù)在汽車電子領(lǐng)域產(chǎn)品布局情況。

汽車電子是公司 PCB 業(yè)務(wù)重點拓展領(lǐng)域之一，主要面向海外及國內(nèi) Tier1 客戶。公司以新能源和 ADAS 為主要聚焦方向，主要生產(chǎn)高頻、 HDI、剛撓、厚銅等產(chǎn)品，其中 ADAS 領(lǐng)域產(chǎn)品主要應(yīng)用于攝像頭、雷達(dá)等設(shè)備， 新能源領(lǐng)域產(chǎn)品主要集中于三電系統(tǒng)（電池、電控、電機）層面。

泉果基金Q4、請介紹 2025 年上半年公司封裝基板業(yè)務(wù)營業(yè)收入及毛利率的變動原因。

公司封裝基板產(chǎn)品覆蓋種類廣泛多樣，包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應(yīng)用處理器芯片類封裝基板等，主要應(yīng)用于移動智能終端、服務(wù)器/存儲等領(lǐng)域。

2025 年上半年，封裝基板業(yè)務(wù)實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入 17.40 億元，同比增長 9.03%，業(yè)務(wù)毛利率 15.15%，同比減少 10.31 個百分點。公司封裝基板業(yè)務(wù)把握國內(nèi)存儲市場增長的機遇，加大市場拓展力度，推動訂單較去年同期顯著增長。封裝基板業(yè)務(wù)毛利率同比下降，主要由于廣州封裝基板項目處于產(chǎn)能爬坡階段，金鹽等部分原材料漲價，使得成本及費用較同期增加。

泉果基金Q5、 請介紹公司上半年工廠產(chǎn)能利用率情況。

上半年，得益于算力升級及汽車電子市場的增長需求， PCB 業(yè)務(wù)總體產(chǎn)能利用率處于相對高位；封裝基板業(yè)務(wù)因存儲市場需求回暖，工廠產(chǎn)能利用率環(huán)比明顯提升。目前，公司綜合產(chǎn)能利用率仍處于相對高位。

泉果基金Q6、 請介紹廣州封裝基板項目連線及產(chǎn)能爬坡進(jìn)展。

公司廣州封裝基板項目一期已于 2023 年第四季度連線，產(chǎn)品線能力持續(xù)提升，產(chǎn)能爬坡穩(wěn)步推進(jìn)，已承接 BT 類及部分 FC-BGA 產(chǎn)品的批量訂單，但總體尚處于產(chǎn)能爬坡階段，重點仍聚焦能力建設(shè)及市場開發(fā)， 2025 年上半年廣州廣芯虧損環(huán)比有所收窄。

泉果基金Q7、 請介紹公司泰國工廠投資規(guī)模及業(yè)務(wù)定位。

公司在泰國工廠總投資額為 12.74 億元人民幣/等值外幣，目前已連線試生產(chǎn)。泰國工廠將具備高多層、 HDI 等 PCB 工藝技術(shù)能力，其建設(shè)有利于公司進(jìn)一步開拓海外市場，滿足國際客戶需求，完善產(chǎn)品在全球市場的供應(yīng)能力。

泉果基金Q8、 請介紹公司 PCB 業(yè)務(wù)近年來擴產(chǎn)規(guī)劃。

公司 PCB 業(yè)務(wù)在深圳、無錫、南通及泰國均設(shè)有工廠。 PCB 新增的產(chǎn)能主要來自于兩個方面，一方面公司通過對現(xiàn)有成熟 PCB 工廠進(jìn)行技術(shù)改造和升級；另一方面，公司有序推進(jìn)南通四期項目及泰國工廠建設(shè)，南通四期項目預(yù)計今年四季度連線，泰國工廠目前已連線。公司將結(jié)合自身經(jīng)營規(guī)劃與市場需求情況，合理配置業(yè)務(wù)產(chǎn)能。

泉果基金Q9、 請介紹原材料價格變化情況及對公司的影響。

公司主要原材料包括覆銅板、半固化片、銅箔、金鹽、油墨等，涉及品類較多。 2025 年上半年，受大宗商品價格變化影響，金鹽等部分原材料價格同比提升、環(huán)比亦出現(xiàn)一定漲幅。

公司將持續(xù)關(guān)注國際市場大宗商品價格變化以及上游原材料價格傳導(dǎo)情況，并與供應(yīng)商及客戶保持積極溝通。

泉果基金Q10、 請介紹公司 PCB 產(chǎn)品對 HDI 技術(shù)的應(yīng)用情況。

HDI 作為一項平臺型工藝技術(shù)，可實現(xiàn) PCB 板件的高密度布線。公司 PCB 業(yè)務(wù)具備HDI 工藝能力，主要應(yīng)用于通信、數(shù)據(jù)中心、工控醫(yī)療、汽車電子等下游領(lǐng)域的部分中高端產(chǎn)品。

泉果基金Q11、 請介紹公司 PCB 業(yè)務(wù)在 AI 算力方面的布局情況。

伴隨 AI 技術(shù)的加速演進(jìn)和應(yīng)用上的不斷深化，電子產(chǎn)業(yè)對于高算力和高速網(wǎng)絡(luò)的需求日益迫切，驅(qū)動了行業(yè)對于大尺寸、高層數(shù)、高頻高速、高階 HDI、高散熱等 PCB 產(chǎn)品需求的提升。 2024 年以來，公司 PCB 業(yè)務(wù)在高速通信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心交換機、 AI 加速卡、存儲器等領(lǐng)域的 PCB 產(chǎn)品需求均受益于上述趨勢。