賽晶科技(00580.HK)發(fā)布公告,披露了一項重要的增資及股權(quán)轉(zhuǎn)讓交易。據(jù)公告顯示,于2025年7月11日(交易時段后),賽晶半導(dǎo)體及其現(xiàn)有股東與投資者正式簽署了增資協(xié)議。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容,賽晶半導(dǎo)體將發(fā)行新增注冊資本,并由投資者按認購價進行認購,認購?fù)瓿珊螅顿Y者將持有賽晶半導(dǎo)體經(jīng)擴大股權(quán)約9.00%的份額。值得注意的是,此次認購價將以投資者擬通過股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議將湖南虹安全部股權(quán)轉(zhuǎn)讓給賽晶半導(dǎo)體的方式償付。
增資協(xié)議交割后,賽晶半導(dǎo)體的注冊資本將由原來的4252.87萬美元增加至4673.48萬美元。同時,賽晶科技在賽晶半導(dǎo)體的股權(quán)比例也將由約70.5406%調(diào)整為約64.1918%,盡管股權(quán)比例有所下降,但賽晶科技對賽晶半導(dǎo)體的控制權(quán)并未受到影響。根據(jù)增資協(xié)議,賽晶半導(dǎo)體將繼續(xù)作為賽晶科技的附屬公司。
在同一天(2025年7月11日,交易時段后),賽晶半導(dǎo)體與投資者還簽署了股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,賽晶半導(dǎo)體將以人民幣1.8億元的總代價收購湖南虹安的全部股權(quán),該筆款項將以發(fā)行相當于賽晶半導(dǎo)體經(jīng)擴大股權(quán)約9.00%的新增注冊資本的方式償付給投資者。此次股權(quán)轉(zhuǎn)讓完成后,湖南虹安將成為賽晶半導(dǎo)體的附屬公司。
賽晶半導(dǎo)體主要專注于IGBT和碳化硅MOSFET器件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。這些產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)不僅要求持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和專業(yè)技術(shù)人員的投入,還需要長期穩(wěn)定的供應(yīng)鏈保障。同時,市場拓展周期較長也給公司的經(jīng)營帶來了一定的壓力。而湖南虹安則專注于各類功率器件的研發(fā)與應(yīng)用技術(shù)研究,產(chǎn)品涵蓋低壓、中壓、高壓全系列功率MOSFET、微控制器等。目前,賽晶半導(dǎo)體和湖南虹安均處于虧損狀態(tài)。
此次交易完成后,賽晶半導(dǎo)體將能夠系統(tǒng)性地整合雙方資源,實現(xiàn)協(xié)同效應(yīng)。湖南虹安的核心團隊將為賽晶半導(dǎo)體的技術(shù)團隊提供有力的補充,特別是在碳化硅(SiC)技術(shù)上,湖南虹安將與賽晶半導(dǎo)體現(xiàn)有的技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品布局形成高度互補。此外,雙方還將共享供應(yīng)鏈和市場資源,進一步提升供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性,擴大市場范圍和份額。因此,本次交易對賽晶半導(dǎo)體的長遠發(fā)展具有深遠的戰(zhàn)略意義。
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