中金公司(601995.SH)近日宣布,計劃面向?qū)I(yè)機(jī)構(gòu)投資者公開發(fā)行第一期科技創(chuàng)新公司債券。此次發(fā)行規(guī)模設(shè)定為不超過人民幣10億元(含10億元),并未設(shè)置超額配售安排。
本期債券被簡稱為“25中金K1”,對應(yīng)的債券代碼為242591。此次債券發(fā)行旨在進(jìn)一步支持科技創(chuàng)新領(lǐng)域的發(fā)展,滿足專業(yè)機(jī)構(gòu)投資者的多元化投資需求。
根據(jù)公告,本期債券的票面利率詢價區(qū)間已確定為1.20%-2.20%(含上下限),具體票面利率將在簿記建檔結(jié)束后確定。中金公司表示,將繼續(xù)秉承穩(wěn)健經(jīng)營的原則,為投資者提供優(yōu)質(zhì)的金融產(chǎn)品和服務(wù)。
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