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7月29日，A股持續(xù)震蕩，科創(chuàng)芯片板塊異軍突起，截至10:13，科創(chuàng)芯片50ETF（588750）放量1.58%。資金搶先布局高景氣的科創(chuàng)芯片板塊，科創(chuàng)芯片50ETF（588750）昨日（7.28）單日凈流入超1600萬(wàn)元。

科創(chuàng)芯片50ETF（588750）標(biāo)的指數(shù)成分股多數(shù)沖高，東芯股份20cm漲停，復(fù)旦微電、納芯微漲超8%，源杰科技漲超6%，盛科通信漲超4%，樂(lè)鑫科技、盛美上海等漲超3%，寒武紀(jì)、芯原股份漲超2%，瀾起科技、中微公司微漲。

【科創(chuàng)芯片50ETF（588750）標(biāo)的指數(shù)前十大成分股】

截至10：30，成分股僅做展示使用，不構(gòu)成投資建議

消息面上，7月26日，東芯股份“砥礪算芯 超越極限”礪算科技產(chǎn)品發(fā)布會(huì)在上海召開(kāi)，首款GPU芯片和首款顯卡產(chǎn)品正式發(fā)布，多重性能優(yōu)勢(shì)達(dá)到國(guó)際主流、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。

產(chǎn)業(yè)消息面上，7 月 26 日，“2025 世界人工智能大會(huì)暨人工智能全球治理高級(jí)別會(huì)議”（WAIC 2025）在滬開(kāi)幕，集中展示3000余項(xiàng)前言展品、100余款“全球首發(fā)”“中國(guó)首秀”芯片，規(guī)模創(chuàng)歷屆之最。會(huì)議上，國(guó)產(chǎn)算力芯片集體亮相，國(guó)產(chǎn) AI 基礎(chǔ)設(shè)施持續(xù)演進(jìn)。

此外，2025上海國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)暨展覽會(huì)也于7月29日-21日舉辦。

【AI算力需求預(yù)期差：大集群+主權(quán)AI】

全球來(lái)看，華泰證券表示，AI 隨著海外互聯(lián)網(wǎng)大廠Token放量加速，市場(chǎng)對(duì)推理帶來(lái)的算力需求預(yù)期，逐步消化。市場(chǎng)對(duì)于全球算力需求仍存在較大的預(yù)期差，主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面：1）北美科技廠商方面，大集群在訓(xùn)練端的必要性或形成共識(shí)； 2）主權(quán)AI方面，中東已規(guī)劃多個(gè)GW級(jí)別算力集群，歐洲已規(guī)劃20多個(gè)AI工廠的建設(shè)，為算力需求帶來(lái)新的增長(zhǎng)。伴隨全球大型算力集群的落地，模型新架構(gòu)的不斷探索，預(yù)訓(xùn)練與后訓(xùn)練Scaling Law的持續(xù)推進(jìn)，未來(lái)訓(xùn)練端算力需求仍有較大增長(zhǎng)空間。（來(lái)源于華泰證券20250728《計(jì)算機(jī)：AI算力需求預(yù)期差 - 大集群+主權(quán)AI》）德勤預(yù)計(jì)到2025年，新一代AI芯片規(guī)模將超過(guò)1500億美元；到2027年，全球AI芯片市場(chǎng)將增長(zhǎng)至4000億美元，保守估計(jì)也將達(dá)到1100億美元。

我國(guó)來(lái)看，長(zhǎng)城證券指出，隨著人工智能的發(fā)展，我國(guó)算力芯片的市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1206億元，同比增長(zhǎng)41.9%，預(yù)計(jì)2024年AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1412億元。（來(lái)源于《國(guó)產(chǎn)算力芯片發(fā)展前景廣闊，AI數(shù)字互動(dòng)加速商業(yè)場(chǎng)景落地，看好相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)》）

【三重周期共振，芯片全面反彈伊始】

國(guó)信證券指出，堅(jiān)定看好“宏觀政策周期、產(chǎn)業(yè)庫(kù)存周期、AI創(chuàng)新周期”共振下的芯片板塊行情。美國(guó)發(fā)布 AI 行動(dòng)計(jì)劃，關(guān)注國(guó)產(chǎn)自主可控鏈，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體從制造、設(shè)備、材料等各個(gè)環(huán)節(jié)都將加速實(shí)現(xiàn)自主可控。 

東莞證券認(rèn)為，近年來(lái)，我國(guó)在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化取得一定進(jìn)展，尤其是在刻蝕設(shè)備、薄膜沉積、清洗設(shè)備等細(xì)分環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程較快，國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到20%及以上，但光刻設(shè)備、檢測(cè)與量測(cè)、涂膠顯影、離子注入等環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化率偏低，仍處于初級(jí)階段，行業(yè)主要市場(chǎng)份額被美國(guó)、歐洲、日本等國(guó)家或地區(qū)占據(jù)。在AI與國(guó)產(chǎn)化雙重驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)晶圓廠、存儲(chǔ)廠有望實(shí)現(xiàn)快速擴(kuò)充，建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的導(dǎo)入進(jìn)程與國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇。

【AI+國(guó)產(chǎn)雙重催化，三季度半導(dǎo)體迎來(lái)旺季期】

天風(fēng)證券指出，綜合來(lái)看2025 年，全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)延續(xù)樂(lè)觀增長(zhǎng)走勢(shì)，2025 年AI 驅(qū)下游增長(zhǎng)。同時(shí)，政策對(duì)供應(yīng)鏈中斷與重構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)持續(xù)升級(jí)，國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)。二季度各-環(huán)節(jié)公司業(yè)績(jī)預(yù)告亮眼，展望三季度半導(dǎo)體旺季期，建議關(guān)注設(shè)計(jì)板塊存儲(chǔ)/代工/SoC/ASIC/CIS 業(yè)績(jī)彈性, 設(shè)備材料零部件算力芯片國(guó)產(chǎn)替代。（來(lái)源于天風(fēng)證券20250728《半導(dǎo)體行業(yè)周報(bào)：關(guān)注旺季+創(chuàng)新共振下的高價(jià)值賽道》）

看好芯片核心科技，可關(guān)注科創(chuàng)芯片50ETF（588750），跟蹤復(fù)制科創(chuàng)芯片指數(shù)，漲跌幅彈性高達(dá)20%，覆蓋芯片產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，高純度、高銳度、高彈性！低門(mén)檻布局科創(chuàng)芯片核心環(huán)節(jié)，高效把握“新質(zhì)生產(chǎn)力”大行情，搶反彈快人一步！場(chǎng)外投資者可關(guān)注聯(lián)接基金（A：020628；C：020629），可7*24申贖。