截至2025年8月22日 10:30,科創(chuàng)創(chuàng)業(yè)50ETF基金(588660)上漲3.74%,沖擊3連漲,盤中價格創(chuàng)上市以來新高!換手4.45%,成交588.57萬元。跟蹤指數(shù)中證科創(chuàng)創(chuàng)業(yè)50指數(shù)(931643)強(qiáng)勢上漲3.81%,成分股海光信息(688041)上漲17.98%,盛美上海(688082)上漲16.56%,寒武紀(jì)(688256)上漲13.04%,中芯國際(688981),潤澤科技(300442)等個股跟漲。
消息面上,8月21日,DeepSeek發(fā)布DeepSeek-V3.1,采用UE8M0 FP8 Scale參數(shù)精度技術(shù),專為適配下一代國產(chǎn)芯片設(shè)計。該技術(shù)相比FP16,在同等芯片面積下性能可翻倍,功耗降低至1/4,將顯著提升國產(chǎn)AI芯片的運行效率,助力國產(chǎn)算力生態(tài)加速建設(shè)。
近日,SEMI在《年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》中指出,2025年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將實現(xiàn)同比7.4%的增長,達(dá)到1255億美元,創(chuàng)下歷史新高。而在先進(jìn)邏輯、存儲以及技術(shù)轉(zhuǎn)型等多重因素的積極帶動下,2026年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額有望進(jìn)一步攀升至1381億美元,展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭。
中信證券指出,隨著AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提速,印制電路板(PCB)需求爆發(fā)。在此背景下,高多層板、高密度互連板(HDI板)、IC載板規(guī)劃產(chǎn)值增長較快,國產(chǎn)廠商積極擴(kuò)產(chǎn)高端產(chǎn)能,該機(jī)構(gòu)預(yù)計我國頭部PCB公司2025-2026年形成項目投資額419億元。國產(chǎn)PCB設(shè)備廠商有望把握AIPCB景氣窗口期,加快驗證新興技術(shù),積極承接增量需求,實現(xiàn)國產(chǎn)份額擴(kuò)大與價值量提升。
科創(chuàng)創(chuàng)業(yè)50ETF基金(588660)緊密跟蹤中證科創(chuàng)創(chuàng)業(yè)50指數(shù),中證科創(chuàng)創(chuàng)業(yè)50指數(shù)從科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板中選取市值較大的50只新興產(chǎn)業(yè)上市公司證券作為指數(shù)樣本,以反映上述市場中代表性新興產(chǎn)業(yè)上市公司證券的整體表現(xiàn)。
來源:有連云
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