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今天大科技板塊明顯降溫，科創(chuàng)50盤中跌超3.6%，一些前期漲幅高的龍頭個(gè)股一度跌超10%。不過尾盤有所回升，跌幅明顯收縮。

上周我們發(fā)文和大家提示過沖高回落的風(fēng)險(xiǎn)，尤其是部分“暴拉”的板塊和個(gè)股。從今天的行情來看，更像是情緒的輪轉(zhuǎn)降溫?！芭Ｊ卸嗉钡?，沖高回調(diào)本身也是行情趨勢中的正常現(xiàn)象。

今天發(fā)文我們想和大家深度解析一下，本輪牛市以來，科技領(lǐng)漲的邏輯究竟是什么？從而幫助大家更好理解科技后續(xù)的走勢。

本輪牛市科技領(lǐng)漲的邏輯是什么？

從4月8日以來，科技賽道繼續(xù)領(lǐng)漲申萬大類風(fēng)格指數(shù)，漲幅48.74%。

具體原因來看，其實(shí)跟去年924行情以來變化不大，不過不斷有業(yè)績催化、政策催化，TMT產(chǎn)業(yè)也有不少積極進(jìn)展。

1. 海外降息國內(nèi)寬松，流動性改善利好科技賽道

2. 政策支持不斷，中國科技前沿多點(diǎn)突破

1）國務(wù)院關(guān)于深入實(shí)施“人工智能+”行動的意見

總體要求是：到2027年，率先實(shí)現(xiàn)人工智能與6大重點(diǎn)領(lǐng)域廣泛深度融合，新一代智能終端、智能體等應(yīng)用普及率超70%，智能經(jīng)濟(jì)核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速增長，人工智能在公共治理中的作用明顯增強(qiáng)，人工智能開放合作體系不斷完善。到2030年，我國人工智能全面賦能高質(zhì)量發(fā)展，新一代智能終端、智能體等應(yīng)用普及率超90%，智能經(jīng)濟(jì)成為我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要增長極，推動技術(shù)普惠和成果共享。

2）DeepSeek V3.1 關(guān)于UE8M0 FP8的設(shè)計(jì)，支持即將發(fā)布的國產(chǎn)芯片等?；?qū)⑼苿訃a(chǎn)算力芯片與開源模型的深度協(xié)同，加速產(chǎn)業(yè)生態(tài)落地，相關(guān)國產(chǎn)芯片龍頭更是直接受益。

3. 景氣度持續(xù)上行，細(xì)分行業(yè)各有亮點(diǎn)

1）生成式AI：DeepSeek加速國產(chǎn)AI生態(tài)自主化，海外英偉達(dá)鏈條兌現(xiàn)業(yè)績高增長，特別是光模塊和PCB板塊，國內(nèi)算力也有望復(fù)制海外算力的成長路徑實(shí)現(xiàn)高增長。

2）智能駕駛：高階自動駕駛爆發(fā)式發(fā)展，7月底人工智能大會，上海宣布2026年實(shí)現(xiàn)L4高階自動駕駛，2025Q4有望率先實(shí)現(xiàn)高速L3正式商用

3）半導(dǎo)體：高景氣、產(chǎn)業(yè)催化和政策紅利：

7月當(dāng)月集成電路出口金額178.88億美元(歷史新高)，同比增長29.16%，續(xù)創(chuàng)歷史新高；出口數(shù)量318.4億塊(歷史新高)，同比+16.63%。出口金額/進(jìn)口金額比例為47.95%。

6月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為599.1億美元(歷史新高)，同比+19.6%，環(huán)比+1.5%；中國為172.4億(歷史新高)，同比+13.1%，環(huán)比0.8%。

科技賽道瘋漲后回撤，行情走完了嗎？

不過這周開始，行情波動加大了，日間波動很大，日內(nèi)波動也很大，今天回撤也比較明顯。

從市場位置看，結(jié)構(gòu)性分化更加顯著??？萍及鍓K整體估值處相對高位，但內(nèi)部 “冰火兩重天”。AI 芯片等領(lǐng)域（如部分標(biāo)的 PE 超 500 倍）部分呈現(xiàn)過熱的情況；而半導(dǎo)體設(shè)備等非 AI 領(lǐng)域，估值僅處最近10年歷史50%-60%分位，仍處于合理區(qū)間。資金面呈現(xiàn)博弈特征，杠桿資金推升短期波動，外資則轉(zhuǎn)向 “硬核技術(shù)” 板塊。?

但展望后續(xù)行情持續(xù)性，我們認(rèn)為政策與技術(shù)雙輪驅(qū)動，或?qū)⒊掷m(xù)推動大科技行情。?政策層面，《“人工智能 +” 行動意見》明確 2027 年目標(biāo)，算力基建、AI 應(yīng)用、安全底座等領(lǐng)域?qū)@重量支持，到2027年，率先實(shí)現(xiàn)人工智能與6大重點(diǎn)領(lǐng)域廣泛深度融合，新一代智能終端、智能體等應(yīng)用普及率超70%，智能經(jīng)濟(jì)核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速增長。技術(shù)端，AI 從 “算力競賽” 轉(zhuǎn)向 “應(yīng)用裂變”，端側(cè)智能、硬科技突破加速，技術(shù)代差持續(xù)縮小，為行情提供長期支撐，整體未達(dá)終點(diǎn)。?

總結(jié)來看，科技行情處于政策向業(yè)績過渡的中期，隨著中期財(cái)報(bào)驗(yàn)證，市場將聚焦 “真成長”；長期政策與技術(shù)共振下，科技大概率仍是市場主線，但切記追漲殺跌，可以選擇估值相對合理的細(xì)分賽道進(jìn)行逢低布局。

相關(guān)產(chǎn)品可以關(guān)注天弘中證科創(chuàng)創(chuàng)業(yè)50ETF聯(lián)接（A：012894；C：012895），緊密跟蹤標(biāo)的指數(shù)，跟蹤指數(shù)從科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板中選取50只市值大、流動性好的新興產(chǎn)業(yè)龍頭，覆蓋半導(dǎo)體、新能源、AI、生物醫(yī)藥等前沿領(lǐng)域。兼具科創(chuàng)板的技術(shù)成長性和創(chuàng)業(yè)板的盈利穩(wěn)定性。

或者天弘中證人工智能主題指數(shù)基金(A：011839；C:011840)，一鍵打包人工智能產(chǎn)業(yè)鏈上中下游，把握AI爆發(fā)機(jī)遇。

還可以關(guān)注天弘中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)發(fā)起（C類012553），布局支撐芯片生產(chǎn)核心環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)龍頭，貫穿 “材料 - 設(shè)備 - 制造” 全鏈條；或者天弘中證芯片產(chǎn)業(yè)（C類012553），覆蓋半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。

如果布局大科技賽道，可關(guān)注天弘上證科創(chuàng)綜指增強(qiáng)（C類 023896），打包半導(dǎo)體、人工智能、機(jī)器人等前沿科技板塊，把握大科技成長紅利。

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風(fēng)險(xiǎn)提示：觀點(diǎn)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。提及個(gè)股僅作示例，不作投資參考。市場有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎?；疬^往業(yè)績不代表未來表現(xiàn)，投資者應(yīng)審慎決策。指數(shù)基金存在跟蹤誤差，投資前請?jiān)敿?xì)閱讀基金合同和招募說明書。