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硬盤逐漸取代HDD機械硬盤已經是大勢所趨，2016年全球SSD硬盤出貨1.5億個，2018年全球出貨量達到2.05億臺，預計到2021年還將進一步增長到2016年出貨量的1.6倍，市場價值高達300億美元，這是存儲市場的一片藍海。作為SSD的三大件之一，主控芯片的作用不言而喻。

SSD主控國產化難題主要是因為PCIE接口SSD主控離量產尚有距離，部分企業(yè)核心IP從國外授權/購買使用許可，國外Flash大廠對國內企業(yè)支持力度有限，技術、人才、資金問題亟待解決。

SSD主控市場近年來也是風云變幻，美國公司是SSD主控行業(yè)的先驅，但是日漸衰落，隨之而起的臺灣公司憑借更好的性價比成為主流，同時大陸市場上也崛起了多家SSD主控廠商，正在成為SSD主控第三波的主戰(zhàn)場。

聯蕓科技（杭州）有限公司（以下簡稱“聯蕓科技”）專注于數據存儲管理芯片的研究及產業(yè)化?；诟呒啥取⒏咝阅艿腟OC芯片平臺，搭載客制化的軟硬件解決方案，為客戶提供完整的交鑰匙解決方案。聯蕓科技隸屬中國電科集團（CETC），客戶涵蓋中國本土及全球制造商，是繼美國 MARVELL、臺灣 SMI 之后全球第三家也是國內唯一能夠大規(guī)模量產 SSD 主控芯片廠商，為中國和全球新興市場的客戶提供高端存儲管理芯片及解決方案。

聯蕓科技總部位于杭州，在廣州和深圳設有從事研發(fā)、市場和技術支持的分支機構。聯蕓科技與全球七大NAND閃存顆粒原廠保持著良好的生態(tài)合作關系，且于2020年1月16日榮獲“2019年度潛力伙伴獎”，并在4月份成為全球僅有兩家適配長江存儲 128 層 3D QLC NAND 閃存 SSD 控制芯片原廠之一。

MAS090X SSD主控芯片系統(tǒng)架構

產品方面，SATA SSD主控芯片MAS090X系列固態(tài)硬盤控制芯片(型號：MAS0901/MAS0902)采用先進40nm CMOS工藝設計，BGA封裝技術，內嵌32位CPU內核，支持SATA3.2，支持DDR3/DDR3L/DDR4接口技術，支持NAND控制ONFi 3.0/4.0/Toggle3.0接口技術等；基于該芯片開發(fā)的固態(tài)硬盤產品，可應用于消費級計算機、工業(yè)控制級計算機、服務器以及數據中心等應用領域。

MAP100X SSD主控芯片系統(tǒng)架構

MAP100X系列固態(tài)硬盤控制芯片（產品型號：MAP1001/MAP1002/MAP1003）采用先進28nm CMOS工藝設計，BGA封裝技術，內嵌雙CPU內核，支持PCIe (NVMe1.3) Gen3x4標準接口技術，支持DDR3/DDR3L/DDR4接口技術，支持NAND控制ONFi 3.0/4.0/Toggle3.0接口技術等；該芯片Seq.read速度3500MB/s、Seq.Write速度3000MB/s，最大存儲容量可支持8TB。

圖片來源：天眼查

天眼查信息顯示，聯蕓科技成立于2014年11月7日，注冊資本約為679.7萬美元，實繳資本約為650.2萬美元，是一家中外合資的有限責任公司。SHIRIEY XIAOLING FANG為公司法定代表人兼董事長和總經理，持股8.83%。杭州弘菱投資合伙企業(yè)（有限合伙）出資173.2萬美元持股25.49%為最大股東，聯蕓科技100%控股廣州聯蕓科技有限公司。聯蕓科技已于2019年12月4日完成A+輪融資，交易金額暫未披露。

“構筑生態(tài)，十一家聯動”

2020年6月1日，聯蕓科技以“構筑生態(tài)，十一家聯動”為主題，聯合11家一線 SSD 品牌【包括：ADATA（威剛科技）、Apacer（宇瞻科技）、Asgard（阿斯加特）、BIWIN（佰維存儲）、COLORFUL（七彩虹）、KingSpec（金勝電子）、Netac（朗科科技）、Tigo（金泰克半導體）等】面向全球發(fā)布 NVMe 主控芯片及解決方案。此次聯蕓科技面向全球發(fā)布的新品主控包括 MAP1001 及 MAP1002 兩款芯片，其中 MAP1001 主打高端 NVMe 解決方案，增強用戶性能體驗；MAP1002 主打綜合性價比 NVMe 解決方案，為用戶帶來差異化價值體驗。

SSD主控領域，國內入局者近四十家，在數量上已經超越美系、臺系的品牌。比如，得一微是業(yè)內一家專注于存儲控制芯片領域的芯片公司，其旗艦PCIe3x4 SSD主控YS9203芯片在2020年度中國IC設計成就獎評選活動中脫穎而出，榮獲最佳存儲器大獎。憶芯科技是國內最早致力于高性能SSD主控芯片研發(fā)的初創(chuàng)企業(yè)，其STAR1000是高端消費級/入門企業(yè)級NVMe SSD控制器，支持NVMe 1.2標準，利用StarLDPC? ECC引擎支持市場上所有主流MLC 3D TLC NAND閃存。當然還包括海思、華瀾微、國科微、紫光得瑞等國產SSD主控芯片廠商。

?SSD隨著NAND閃存正式進入3D制程發(fā)展，主控芯片的設計愈加復雜、門檻也越來越高，所需要運用的人力及投入的研發(fā)費用均較市場成長的幅度來得高，對中國的相關新入者來說，這是一個挑戰(zhàn)，國內的新興勢力加上臺灣和美國等地方的廠商，毫無疑問，一場SSD主控爭奪戰(zhàn)已然開打。