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國信證券：PCB上游材料引領(lǐng)AI服務(wù)器需求高頻高速覆銅板成長空間廣闊

<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}> 財(cái)中社 779閱讀 2025-07-31 11:03

國信證券發(fā)布觀點(diǎn)稱：印制電路板在電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，電性能是PCB迭代關(guān)鍵指標(biāo)。印制電路板是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。PCB的上游主要為銅箔、玻纖布、樹脂等原材料行業(yè)，覆銅板(CCL)為重要的中間產(chǎn)品。松下電工的Megtron系列產(chǎn)品為高速覆銅板領(lǐng)域的分級(jí)標(biāo)桿，通常被視為CCL行業(yè)的通行標(biāo)準(zhǔn)，等級(jí)越高的覆銅板介電常數(shù)及介電損耗越小。高端覆銅板可以分為高頻、高速覆銅板和高密互聯(lián)用基板。

AI服務(wù)器、普通服務(wù)器等需求拉動(dòng)高端覆銅板市場空間。由于AI應(yīng)用的快速落地及科技巨頭AI資本開支的加碼，AI服務(wù)器出貨量快速上升。AI服務(wù)器中GPU板組為相對(duì)于普通服務(wù)器的增量，以英偉達(dá)服務(wù)器為例，GPU板組主要包含GPU組件、模組板NVSwitch，這三部分都會(huì)應(yīng)用到高等級(jí)CCL板。普通服務(wù)器用覆銅板升級(jí)處于關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期，且服務(wù)器迭代后所需的CCL板層數(shù)有明顯的升幅，高性能服務(wù)器對(duì)高速覆銅板的需求不斷擴(kuò)大。

電子樹脂對(duì)覆銅板性能影響巨大。電子樹脂是覆銅板制作材料中唯一具有可設(shè)計(jì)性的有機(jī)物，影響介質(zhì)損耗的因素有分子的極性及極性基團(tuán)的密度和可動(dòng)性，要想降低樹脂的介質(zhì)損耗，需盡可能減少樹脂中極性官能團(tuán)的含量。目前高端覆銅板中常用的樹脂有雙馬樹脂、聚苯醚樹脂、碳?xì)錁渲渲刑細(xì)錁渲捎谛再|(zhì)優(yōu)良，有較大開發(fā)潛力，是目前開發(fā)熱點(diǎn)。圣泉集團(tuán)及東材科技均以量產(chǎn)相關(guān)樹脂，成功打入主流供應(yīng)鏈。

玻纖布及填料對(duì)覆銅板性質(zhì)有重要影響，內(nèi)資企業(yè)有望快速進(jìn)入產(chǎn)業(yè)鏈。玻纖的介電性能和組成元素的極化率密切相關(guān)，目前各企業(yè)通過調(diào)整玻璃配方平衡產(chǎn)品電性能及加工難度。為進(jìn)一步提高性能，下一代玻纖布有望采用石英纖維，在性質(zhì)大幅提升的同時(shí)，加工難度同步也大幅提高。硅球作為覆銅板最常見的填料，目前改進(jìn)方向?yàn)樘岣吖枨虿馁|(zhì)純度及球形度，減小硅球直徑，并通過表面改性不斷優(yōu)化硅球的電性能及分散性能。

來源：財(cái)中社

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