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Ai快訊 9月4日，第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）在無錫舉行。其重要組成部分——2025半導(dǎo)體制造與材料董事長論壇備受關(guān)注，該論壇由上海報(bào)業(yè)集團(tuán)旗下、《科創(chuàng)板日報(bào)》以及CSEAC展會(huì)主辦方共同聯(lián)合主辦。

在論壇主題演講環(huán)節(jié)，杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司原總經(jīng)理郭建岳發(fā)表了題為《半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展》的演講。近年來，芯片需求上升帶動(dòng)全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)增長。市場預(yù)測，晶圓廠產(chǎn)能將由2024年的3150萬片/月增長至2025年的3370萬片/月（以8英寸晶圓當(dāng)量計(jì)算）。2024年全球12英寸硅片每月出貨686萬片，面積占76.4%，當(dāng)年硅片銷售收入降至113億美元，預(yù)計(jì)2025年將強(qiáng)勁復(fù)蘇約20%。

郭建岳認(rèn)為，硅片出貨量在2024年經(jīng)歷6.6%的負(fù)增長調(diào)整后，2025年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)正增長，到2027年將達(dá)到出貨量高點(diǎn)。從不同尺寸來看，受AI和高性能計(jì)算需求加速推動(dòng)，12英寸大硅片增長迅速，預(yù)計(jì)2026年月均848萬片，增長約16%；8英寸需求相對(duì)穩(wěn)定，與上一年基本持平，但受汽車、工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域復(fù)蘇影響，2026年預(yù)計(jì)增長30%。

對(duì)于硅片行業(yè)環(huán)境，12英寸硅片已成為全球主流產(chǎn)品，出貨面積占比超八成，市場需求持續(xù)增長。供應(yīng)鏈的自主可控是中國乃至全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)關(guān)注的焦點(diǎn)。隨著AI、機(jī)器人、自動(dòng)駕駛等技術(shù)快速發(fā)展，受益于終端市場需求增加和健康的庫存水平，半導(dǎo)體市場需求將持續(xù)擴(kuò)大。全球硅片市場高度集中，中國硅片企業(yè)加速產(chǎn)品認(rèn)證和客戶導(dǎo)入，進(jìn)入快速增長時(shí)期，全球大硅片需求量在2024年底恢復(fù)同比正增長趨勢，預(yù)計(jì)2026年市場將逐漸轉(zhuǎn)向供不應(yīng)求局面，未來幾年中國大硅片國產(chǎn)化率將持續(xù)提升。

從技術(shù)路徑看，集成電路發(fā)展沿著More Moore和More - than - Moore兩條主要技術(shù)路線前行，兩者結(jié)合推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展模式轉(zhuǎn)變，對(duì)硅片襯底要求差異顯著。在摩爾定律方向上，隨著28納米及以下先進(jìn)制程發(fā)展，外延片成為重要發(fā)展方向，先進(jìn)制程對(duì)硅片表面微缺陷、平坦度和潔凈度提出更高標(biāo)準(zhǔn)，需要在長晶技術(shù)和加工技術(shù)上不斷突破。12英寸硅片領(lǐng)域關(guān)注重點(diǎn)是COP - free和完美單晶，熱場設(shè)計(jì)、拉速控制以及設(shè)備性能至關(guān)重要。在超越摩爾定律方向上，核心需求是實(shí)現(xiàn)更大功率和更小功耗，功率器件多采用重砷襯底與外延相結(jié)合方案，硅片電阻率降低成為關(guān)鍵，中欣晶圓已能生產(chǎn)電阻率千分之一的產(chǎn)品，還在通過特殊裝備開展低壓或高壓長晶過程的嘗試。

中欣晶圓是中國大陸較早從事半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)的企業(yè)之一，前身系日本磁性技術(shù)控股集團(tuán)下屬的上海申和半導(dǎo)體硅片事業(yè)部，2002年起在中國開展半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)。目前擁有國內(nèi)領(lǐng)先生產(chǎn)線，四地六工廠實(shí)現(xiàn)4至12英寸半導(dǎo)體單晶硅棒拉制到半導(dǎo)體晶圓片加工成片的全工藝流程覆蓋。2022年，中欣晶圓麗水外延項(xiàng)目建設(shè)工程竣工，目前麗水12英寸拋光項(xiàng)目已經(jīng)通線，年底可達(dá)15萬片月產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2026年可達(dá)30萬片月產(chǎn)能，2027年預(yù)計(jì)可達(dá)50萬片月產(chǎn)能。

郭建岳表示，中欣晶圓雖起源于日資企業(yè)，但目前已轉(zhuǎn)變?yōu)橐試鴥?nèi)資本為主的股份公司。未來，中欣晶圓將持續(xù)圍繞無缺陷、超高平坦度、超高潔凈度等技術(shù)方向不斷提升，致力于成為一流的國產(chǎn)半導(dǎo)體晶圓片供應(yīng)商。

（AI撰文，僅供參考）