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Ai快訊 9月4日，第十三屆半導體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）在無錫舉行。作為展會重要組成部分，由上海報業(yè)集團旗下、《科創(chuàng)板日報》以及CSEAC展會主辦方共同聯(lián)合主辦的2025半導體制造與材料董事長論壇備受關(guān)注。在主題演講環(huán)節(jié)，華海誠科董事長兼總經(jīng)理韓江龍圍繞環(huán)氧塑封料發(fā)展現(xiàn)狀及機遇進行了分享。

韓江龍指出，在半導體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展背景下，環(huán)氧塑封料（EMC）作為集成電路封裝核心材料，其市場規(guī)模與技術(shù)水平迎來前所未有的發(fā)展機遇。在本土化替代、汽車電子與新能源爆發(fā)以及先進封裝技術(shù)升級等利好因素驅(qū)動下，行業(yè)開啟全新增長周期。

近年來，全球及國內(nèi)環(huán)氧塑封料市場持續(xù)高增長。消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等下游應用領(lǐng)域擴張，使集成電路產(chǎn)量提升，拉動了環(huán)氧塑封料需求。同時，IC封裝技術(shù)迭代升級，為行業(yè)帶來新方向與市場空間。當前，IC封裝技術(shù)正朝小型化、高密度、高可靠性方向發(fā)展，從傳統(tǒng)封裝向先進封裝過渡。不同封裝技術(shù)對環(huán)氧塑封料性能有差異化要求，技術(shù)迭代不僅擴大市場規(guī)模，還推動高端產(chǎn)品需求增長，為有技術(shù)研發(fā)能力的企業(yè)提供機遇。

從市場競爭格局看，全球環(huán)氧塑封料市場參與者多元化。外資企業(yè)憑技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢占據(jù)高端市場，如住友電木（蘇州）有限公司、力森諾科（中國）有限公司等日資企業(yè)技術(shù)實力強；國內(nèi)華海誠科等企業(yè)成長起來，在中低端市場有較強競爭力。

目前，我國環(huán)氧塑封料行業(yè)處于戰(zhàn)略機遇期。汽車電子和新能源是驅(qū)動需求爆發(fā)的兩大領(lǐng)域。新能源汽車普及使汽車電子滲透率提升，車載芯片等器件需求增長，對環(huán)氧塑封料性能要求更高。新能源領(lǐng)域中，光伏逆變器、儲能系統(tǒng)等設(shè)備對功率器件的需求，拉動高端環(huán)氧塑封料需求。先進封裝是行業(yè)技術(shù)升級和價值提升的必由之路，高端環(huán)氧塑封料是先進封裝技術(shù)落地的重要支撐。以華海誠科與衡所華威合并后的企業(yè)為例，其在先進封裝用塑封料領(lǐng)域取得顯著突破，產(chǎn)品覆蓋多種封裝類型，技術(shù)指標先進，部分產(chǎn)品已大規(guī)模量產(chǎn)并替代國外同類產(chǎn)品。

市場三方數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，環(huán)氧塑封料行業(yè)未來五年將保持年均8%-10%的高速增長，2028年市場規(guī)模有望突破120億美元。隨著下游半導體產(chǎn)業(yè)擴張，環(huán)氧塑封料整體需求將持續(xù)擴大。汽車電子與新能源將成為需求增長的核心引擎，預計到2028年，汽車電子領(lǐng)域的環(huán)氧塑封料需求占比將從目前的25%提升至35%以上。政策方面，各國對半導體產(chǎn)業(yè)的扶持政策為行業(yè)提供良好發(fā)展環(huán)境，我國“十四五”規(guī)劃推動半導體材料自主可控，地方政府也出臺相關(guān)政策支持企業(yè)研發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)。全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域化布局趨勢，將推動國內(nèi)企業(yè)加速國際化布局。環(huán)氧塑封料行業(yè)正處黃金發(fā)展期，未來將實現(xiàn)從“材料大國”向“材料強國”的跨越，為全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供堅實材料支撐。

（AI撰文，僅供參考）