近日,寒武紀披露定增預案,公司擬發(fā)行不超過2087.28萬股股票,募資總額不超過49.8億元。
而所募資金中,29億元用于面向大模型的芯片平臺項目、16億元用于面向大模型的軟件平臺項目建設(shè),4.80億元用于補充流動資金。
關(guān)于面向大模型的芯片平臺項目,寒武紀表示,本募投項目面向大模型技術(shù)演進對智能芯片的創(chuàng)新需求,擬開展面向大模型的智能處理器技術(shù)創(chuàng)新突破;擬研發(fā)覆蓋不同類型大模型任務場景的系列化芯片產(chǎn)品,包括:面向大模型訓練的芯片、面向大語言模型推理的芯片、面向多模態(tài)推理的芯片和面向大模型需求的交換芯片;擬建設(shè)先進封裝技術(shù)平臺,靈活高效地支撐不同場景下差異化產(chǎn)品的封裝,增強智能算力硬件產(chǎn)品對未來大模型技術(shù)發(fā)展新需求的適應性,全面提升公司在復雜大模型應用場景下的技術(shù)和產(chǎn)品綜合實力,提升公司在智能芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的長期競爭力。
公開資料顯示,寒武紀成立于2016年,專注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新。其產(chǎn)品廣泛應用于服務器廠商和產(chǎn)業(yè)公司。
4月18日,寒武紀發(fā)布2025年一季度業(yè)績及2024年業(yè)績。
根據(jù)公告,今年一季度公司實現(xiàn)營收為11.11億元,同比增長4230.22%,規(guī)模幾乎追平去年全年;歸母凈利潤為3.55億元,同比扭虧為盈。
而2024年,寒武紀實現(xiàn)營收為11.74億元,同比增長65.56%;歸母凈利潤為-4.52億元,上年同期為-8.48億元。
來源:瑞財經(jīng)
作者:吳文婷
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